金階科技股份有限公司

金階科技股份有限公司成立於民國八十九年，主要生產半導體黃光、
蝕刻、薄膜、擴散、等部門的機台設備零件，如真空手臂，開發新治
具。
我們的技術源自民國八十年就自立於半導體5吋、6吋廠的機台設備零件
開發及改良。自今擁有自行設計、製作、測試、檢驗、的能力，並繼續延續長久
以來我們對客戶提供優良產品品質的堅持與承諾。

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