bga-130-1b
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臻和科技股份有限公司維 SMT 設備的專業代理商~
主要產品有， SONY 貼片基， SONY 印刷機，迴焊爐，BGA 返修機，雷射雕刻機， 氮氣產生機，PCB 分版機， 硅膠載具，及各種客製化的自動設備~臻和科技股份有限公司維 SMT 設備的專業代理商~
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合洋公司創立以來，一直本著服務各界之宗旨，以期使產品及服務品質精益求精，致力於發展科技技術領域中不可或缺之材料；不僅重視企業社會責任與節能、減排、綠化、循環等環境保護方面全力推動與奉獻，更不斷尋求改善製程簡化之材料，提升產品性能、日益精進。
致力於開發科技產業等周邊產品，我們的產品族群主要可分為下列幾大類：
一、電子工業工程
二、光電產業
三、LCD、TFT面板業
四、
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PVA 的SMT / 半導體點膠系列是為了滿足SMT及半導體封裝的高精密點膠工藝而設計的產品。廣泛適用於Edge Bonding / Corner Bonding / Unerfill Glob Top / Dam & Fill 等特殊製程。BGA Inspector 為結合3D立體檢測，BGA/CSP 側面觀察鏡頭
及Fiberscope 光纖鏡頭於一體的高精密檢測設備。
可快速更換相關鏡頭
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TD COMPUTECH TECHNOLOGY is a professional processing manufacturer of PCBA, SMT, DIP, TEST and ASSEMBLY electronics.
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為35%棉之平面織布,質地輕薄,穿著透氣舒適,適合做為工廠之工作服/廟服共有16色尺寸有M---3L短袖特價120元/長袖特價130元(長袖有束口可代客印花&繡字等,請確認數量後再依顏色/面積另行報價.
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育奕科技有限公司
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1. SMT 無鉛全製程。
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銷售點膠機,切割機, 錫膏特性分析儀,沾錫能力測試機,貼標機,BGA維修工作站,迴焊爐,焊錫爐
台灣矽鎂科技股份有限公司於1987年成立
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球格式封裝--BGA 球格式封裝(Ball Grid Array，BGA，也稱為錫球陣列封裝或錫腳封裝體)。BGA封裝技術已經在筆記型電腦的記憶體、主機板晶片組等大規模積體電路的封裝領域得到了廣泛的應用。比如我們所熟知的Intel BX、VIA MVP3晶片組以及SODIMM等都是採用這一 ...
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BGA 和 FC 封裝製程的差異 - Yahoo!奇摩知識+
有人可以幫我解說 BGA 和 FC 這兩個製程的差異...越詳細越好...例如BGA三個字母各代表的意思是什麼或他們的演進與發展....等等
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VECTECH BGA3000 BGA紅外線維修拆焊設備 - BGA維修工作站系列 - 承邦有限公司
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BGA維修工作站系列 - 承邦有限公司
承邦有限公司代理歐美知名品牌SMT/BGA維修設備、靜電防護、錫煙濾淨系統 ... 2013/5/15 上午 06:03:19 2013/5/15 上午 06:03:19 2013/5/15 上午 06:03:19 回上一頁 2013/5/15 上午 06:03:19 2013/5/15 上午 06:03:19
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BGA - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
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BGA錫球缺點的幾種檢查方法 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
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q BGA之結構 nPBGA ( Plastic Ball Grid Array)nCBGA ( Ceramic Ball Grid Array)nCCGA ( Ceramic Column Gri... ... SMT104(SMT104) 於 2008-11-18 10:10 回覆： CCGA應該是早期BGA封裝相關研究的一種封裝形式,未見市場大量使用,沒有看過詳細的介紹資料,研判可能是競爭力
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