勝開科技股份有限公司

1.勝開科技創立於1997年11月，資本額23億元，為全球第一家生產Tiny BGA之封裝廠。
2.於CMOS Sensor IC (CIS)封裝業務已佈局八年，現不僅產能大，且封裝之產品皆為高階產品，出貨量居國內領導地位。目前並己成功開發出300萬及500萬畫素之CMOS相機模組(CCM)產品，大量運用於手機上。
3.新開發PiP封裝技術(Product in Package)封裝技術，為針對小型記憶 卡所設計之封裝架構研發，且已切入新型MCP(Multi-Chip Package)技，將多顆晶片整合於單一封裝體內，充分滿足各種可攜式電子產品輕薄短小的趨勢。
4.本公司於2000年即己投入DDR2 FBGA封裝技術開發，並與美光取得DDR2專利交互授權。 5.2007.03 投審會通過，赴大陸投資廣州廣勝電子。