半導體封裝製程介紹
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1999年至2001以半導體設備代工支援服務業界設備商。
2002年為服務半導體業界以及提供更完善之技術支援。
成立千謄半導體設備製造開發有限公司。
以濕製程清洗蝕刻設備及塗佈機,供輸系統為主要產品，服務業界。千謄半導體設備製造開發有限公司
地址：新竹市北區牛埔南路522號 電話：03-5403878
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本公司為瑞士專業半導體封裝生產設備廠，連續 4 年 VLSI 評鑑產品服務滿意度第一名。主要客戶為國內外半導體封裝知名廠商，如：INTEL、HP、IBM、矽品、日月光、華泰。
在台灣分公司為因應業務擴增需要，急需相關人才加入服務團隊。
地址：新竹市東區北大路38號9樓之1 電話：03-5317525
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上華半導體製造有限公司是中國大陸純晶圓代工之先行者。上華於香港創立，薈萃台、港、大陸及美國三岸四地精英，並具廣泛的客戶基礎，目前在江蘇無錫經營大陸 6 寸純晶圓代工廠,並於2004年8月成功於香港主板上市。目前無錫新區2廠（規劃八英吋）正在基建， 北京6英吋線也已經量產。團隊成功運用台灣營運經驗及美國先進技術，在國際資金支援下，成功開拓大陸及國際市場，業績可喜。上華持續穩健增長，正積極推進與提高現
地址：台北市大安區仁愛路三段136號5樓503B室 電話：02-27548993
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華康半導體為專業自動化製程設備之製造商，擁有業界先進的技術及豐富的經驗。華康半導體秉持提供客戶人性化設備之精神，投入大量的資源，著重於矽晶片太陽電池製程技術的研發，從矽晶材的前處理與表面制絨化到電漿真空鍍膜，已有詳細的研究與發展，提供整套系統的生產設備給太陽能電池產業，期待為客戶提供 Turn-keysolution 。
Wakom Semiconductor Corp. is located
地址：新竹縣湖口鄉中華路14號 電話：03-6960320
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盛群半導體為國內專業微控制器IC設計領導廠商，營業範圍主要包括微控制器IC及其周邊元件之設計、研發與銷售。自1998年成立以來，公司不斷致力於新產品的研發及技術的創新，加上對市場趨勢的掌握，期能提供廣大電子市場最具競爭力之IC產品。
盛群半導體總公司位於新竹科學工業園區，其銷售網則遍佈全球各主要國家與地區，以研發創新於台灣而銷售服務於全世界為模式。公司產品策略一直秉持著專注在『微控制器
地址：台北市南港區園區街3之2號4樓之2 電話：02-26557070
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台灣安控半導體股份有限公司(台灣安控)成立於2010年元月。本公司專精於安控監視系統(CCTV Surveillance System )所必需之類比前端影像處理器晶片(Analog Front End)、後端數位錄影設備之更先進視訊處理器(Video Processor)以及未來更高階HD CCTV監視系統的全方位研發設計以及量產上市。總部設於台北，在美國加洲矽谷設有研發中心，在中國上海與深圳設
地址：台北市南港區南港園區街3-2號9樓910室 電話：02-26558289
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瑞昱半導體成立於1987年，位於台灣「矽谷」的新竹科學園區，憑藉當年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業IC設計公司，瑞昱半導體劈荊斬棘，展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。瑞昱半導體自成立以來一直保持穩定的成長，歸功於瑞昱對產品/技術研發與創新的執著與努力，同時也歸因於瑞昱的優良傳統。
地址：新竹市科學工業園區創新二路2號 電話：03-5780211
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台灣典範半導體股份有限公司
於民國87年成立於高雄加工區，已於94年12月掛牌上櫃，為專業之IC封裝廠。目前已通過ISO14001、TS16949及SONY GREEN PARTNER等認證，產品為導線架IC封裝（SOP、SSOP、TSOP、QFP）、光學IC封裝（LCC、I-DIP、FPS）、超薄IC封裝（QFN）、記憶卡(Mirco SD card)，及其他利基型應用產品（如RFID）。
地址：高雄市旗津區高雄加工出口區南三路2號 電話：07-8158800
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聯陽半導體是一家專業Fabless IC設計公司, 總公司設
立於新竹科學工業園區, 目前擁有PC, NOTEBOOK, MULTIMEDIA,
LCD四條產品線, 行銷據點分佈於美國加州及台北, 提供客戶最
快捷的服務聯陽擁有各方面專業人才, 從事IC設計, 系統硬體及
軟體開發整合及行銷海內外.
主要產品︰
個人電腦輸出入晶片、液晶顯示器驅動晶片、USB 2.0 IDE
地址：新竹縣寶山鄉新竹科學園區創新一路13號 電話：03-579-8658
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新芯半導體股份有限公司BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD半導體)是一家位於大中華區，首屈一指的類比信號積體電路製造商（IDM），從事電源管理積體電路產品的設計研發、工藝製造和銷售。公司廣泛的電源管理IC產品組合鎖定在高增長、高價值的市場應用， 如手機、可攜式媒體播放器、液晶電視和顯示器、個人電腦、適配器和充電器以及其他電子產品。作為一家IDM
地址：台北市內湖區瑞光路298之1號 電話：02-26562808
半導體封裝製程介紹相關網站
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積體電路封裝製程介紹
在中科院的長期工作，為國內製作高頻通訊、高速電路、高散熱用電路板之先趨，並早在民國71年於中科院試製出國內第一片軟硬合板(rigid-flex)。 【授課大綱】【一天完整課程大綱】09:00~16:00 電路板製程介紹
網址：www.ntut.edu.tw
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急~~半導體封裝課程英文說明,麻煩英翻中 - Yahoo!奇摩知識+
知識問題| 急~~半導體封裝課程英文說明,麻煩英翻中 ... 這些都是封裝業的專業用語 1. 導論: IC封裝的趨勢 2. 晶片大小與3D封裝 (因為IC封裝起來 都比原晶片大很多 chip scale ...
網址：tw.knowledge.yahoo.com
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半導體封裝-電子工程專輯
電子工程專輯提供相關半導體封裝技術文章及相關半導體封裝新聞趨勢,及更新最新相關半導體封裝電子產品技術. ... 2006-06-09 符合環保的綠色半導體封裝技術 當積體電話設計人員與系統製造商專注於製程技術、良率、訊號完整性以及日益複雜的封裝技術 ...
網址：www.eettaiwan.com
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半導體封裝技術的相關問題 - Yahoo!奇摩知識+
1.半導體封裝的製程方法2製程的相關參數3薄膜的特性分析對半導體不是很了解 可是老師給我們的題目是半導體的封裝 不過報告內容需要 1.半導體封裝的製程方法 2製程的相關參數 3薄膜的特性分析 請問有半體達人 能幫忙一下嗎
網址：tw.knowledge.yahoo.com
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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 新世代半導體封裝材料技術的發展趨勢 - Semicondutor Magazine
... 製程所使用之封裝材料在各種特性上面臨嚴酷的挑戰 ，包括成型性、尺寸安定性、可靠度及環保課題等特性需求，隨著新世代半導體構裝技術的發展都必須達到新的規格要求，因此在本文中特別之針對新世代半導體構裝技術趨勢與市場發展，及相關封裝材料 ...
網址：ssttpro.acesuppliers.com
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半導體封裝 - Henkel Taiwan 台灣漢高 - 工業用接著劑的第一品牌
台灣漢高提供各種接著劑、密封劑、 表面處理劑，滿足各種專業需求 ... 半導體封裝 更小、更好、更快、更便宜。再也沒有其他的四句話能夠更恰當地說明半導體包裝市場的狀況了。
網址：www.henkel.com.tw
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資源電訊有限公司 -- 半導體封裝材料應用
台灣半導體產業歷經四十餘年的發展，已具備完整半導體產業鏈支援、群聚效果顯著與專業晶圓代工實力堅強的特性。台灣晶圓代工業在2007年的產值占全球68.1%，與IC封裝業雙雙名列全球第一，IC光罩與測試業亦深具發展基礎，IC設計產業在我國既有的製造 ...
網址：www.resourcetek.com.tw
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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 可攜式應用的半導體封裝發展回顧 - Semicondutor Magazine
Venkat Iyer/快捷半導體公司 傳統上，半導體封裝主要是提供一個媒介，把細間距 (fine pitch) 的矽晶片連接到間距較大的印刷電路板上，並保護器件免於受潮。這些年間，雖然這個功能並未改變，但封裝技術已遠較從前複雜。由於晶片的性能已經有所改善 ...
網址：ssttpro.acesuppliers.com
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巨沛股份有限公司 Jipal Corporation 代理半導體封裝設備與材料及售後技術服務
Welcome to Jipal Website!
網址：www.jipal.com
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揚博科技-半導體封裝
自創立以來， 揚博科技始終積極擔任資訊電子產業之橋樑，服務範圍涵蓋 PCB、電腦與通訊系統、半導體產業之晶圓製造與封裝測試、平面顯示器之精密檢查分析儀器、MEMS、精密電子表面處理 ... 等多元領域，為臺灣唯一橫跨主要電子產業之設備及材料 ...
網址：ampoc.demosite.tw
