半導體耗材

  • 華康半導體股份有限公司 WAKOM


    華康半導體為專業自動化製程設備之製造商,擁有業界先進的技術及豐富的經驗。華康半導體秉持提供客戶人性化設備之精神,投入大量的資源,著重於矽晶片太陽電池製程技術的研發,從矽晶材的前處理與表面制絨化到電漿真空鍍膜,已有詳細的研究與發展,提供整套系統的生產設備給太陽能電池產業,期待為客戶提供 Turn-keysolution 。 Wakom Semiconductor Corp. is located
    地址:新竹縣湖口鄉中華路14號 電話:03-6960320


  • 台灣安控半導體股份有限公司


    台灣安控半導體股份有限公司(台灣安控)成立於2010年元月。本公司專精於安控監視系統(CCTV Surveillance System )所必需之類比前端影像處理器晶片(Analog Front End)、後端數位錄影設備之更先進視訊處理器(Video Processor)以及未來更高階HD CCTV監視系統的全方位研發設計以及量產上市。總部設於台北,在美國加洲矽谷設有研發中心,在中國上海與深圳設
    地址:台北市南港區南港園區街3-2號9樓910室 電話:02-26558289


  • 盛群半導體股份有限公司


    盛群半導體為國內專業微控制器IC設計領導廠商,營業範圍主要包括微控制器IC及其周邊元件之設計、研發與銷售。自1998年成立以來,公司不斷致力於新產品的研發及技術的創新,加上對市場趨勢的掌握,期能提供廣大電子市場最具競爭力之IC產品。 盛群半導體總公司位於新竹科學工業園區,其銷售網則遍佈全球各主要國家與地區,以研發創新於台灣而銷售服務於全世界為模式。公司產品策略一直秉持著專注在『微控制器
    地址:台北市南港區園區街3之2號4樓之2 電話:02-26557070


  • 馬來西亞商艾爾發半導體有限公司


    本公司為瑞士專業半導體封裝生產設備廠,連續 4 年 VLSI 評鑑產品服務滿意度第一名。主要客戶為國內外半導體封裝知名廠商,如:INTEL、HP、IBM、矽品、日月光、華泰。 在台灣分公司為因應業務擴增需要,急需相關人才加入服務團隊。
    地址:新竹市東區北大路38號9樓之1 電話:03-5317525


  • 頂晶半導體股份有限公司


    頂晶半導體股份有限公司(TOPSOC)為一個提供無線收發晶片(Transceiver)之積體電路設計公司(Fabless design house)。民國九十年成立,主要業務在於晶片之設計及應用系統開發,技術團隊具完整學經歷,公司位於南港軟體園區 由系統角度整體性考量無線通信IC的架構設計及零組件整合,確保產品成功機率。自行研發射頻RF SOC系列(front-end+baseband)。 頂晶
    地址:台北市南港區115園區街3-2號9樓H棟 電話:02-26558258#151


  • 聯陽半導體股份有限公司


    聯陽半導體是一家專業Fabless IC設計公司, 總公司設 立於新竹科學工業園區, 目前擁有PC, NOTEBOOK, MULTIMEDIA, LCD四條產品線, 行銷據點分佈於美國加州及台北, 提供客戶最 快捷的服務聯陽擁有各方面專業人才, 從事IC設計, 系統硬體及 軟體開發整合及行銷海內外. 主要產品︰ 個人電腦輸出入晶片、液晶顯示器驅動晶片、USB 2.0 IDE
    地址:新竹縣寶山鄉新竹科學園區創新一路13號 電話:03-579-8658


  • 英屬維京群島商上華半導體製造有限公司


    上華半導體製造有限公司是中國大陸純晶圓代工之先行者。上華於香港創立,薈萃台、港、大陸及美國三岸四地精英,並具廣泛的客戶基礎,目前在江蘇無錫經營大陸 6 寸純晶圓代工廠,並於2004年8月成功於香港主板上市。目前無錫新區2廠(規劃八英吋)正在基建, 北京6英吋線也已經量產。團隊成功運用台灣營運經驗及美國先進技術,在國際資金支援下,成功開拓大陸及國際市場,業績可喜。上華持續穩健增長,正積極推進與提高現
    地址:台北市大安區仁愛路三段136號5樓503B室 電話:02-27548993


  • 新芯半導體股份有限公司


    新芯半導體股份有限公司BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD半導體)是一家位於大中華區,首屈一指的類比信號積體電路製造商(IDM),從事電源管理積體電路產品的設計研發、工藝製造和銷售。公司廣泛的電源管理IC產品組合鎖定在高增長、高價值的市場應用, 如手機、可攜式媒體播放器、液晶電視和顯示器、個人電腦、適配器和充電器以及其他電子產品。作為一家IDM
    地址:台北市內湖區瑞光路298之1號 電話:02-26562808


  • 瑞昱半導體股份有限公司


    瑞昱半導體成立於1987年,位於台灣「矽谷」的新竹科學園區,憑藉當年幾位年輕工程師的熱情與毅力,走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業IC設計公司,瑞昱半導體劈荊斬棘,展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力,開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。瑞昱半導體自成立以來一直保持穩定的成長,歸功於瑞昱對產品/技術研發與創新的執著與努力,同時也歸因於瑞昱的優良傳統。
    地址:新竹市科學工業園區創新二路2號 電話:03-5780211


  • 台灣典範半導體


    台灣典範半導體股份有限公司 於民國87年成立於高雄加工區,已於94年12月掛牌上櫃,為專業之IC封裝廠。目前已通過ISO14001、TS16949及SONY GREEN PARTNER等認證,產品為導線架IC封裝(SOP、SSOP、TSOP、QFP)、光學IC封裝(LCC、I-DIP、FPS)、超薄IC封裝(QFN)、記憶卡(Mirco SD card),及其他利基型應用產品(如RFID)。
    地址:高雄市旗津區高雄加工出口區南三路2號 電話:07-8158800


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    第一堂: 半導體材料基本技術(上) 第二堂: 半導體材料基本技術(中) 第三堂: 半導體材料基本技術(下) 第四堂: 半導體基本原理(上) 第五堂: 半導體基本原理(下) 第六堂: 薄膜沉積(上) 第七堂: 薄膜沉積(下)
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    半導體材料(semiconductormaterial)是導電能力介於導體與絕緣體之間的物質。半導體材料是一類具有半導體性能、可用來製作半導體器件和集成電的電子材料,其電導率在10(U-3)~10(U-9)歐姆/釐米範圍內。
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