易德展應用材料股份有限公司

結合產官學研發光硬化 熱硬化 常溫硬化樹脂封膠 油墨 接著劑 塗料供應光電產業 資訊電子業及醫療器材產業使用.
已開發成功混成型Hybrid)LED封裝材料, 折射率為1.53, 具高穿透率 高耐候 高透明度 高防水 極低殘留應力等特性. 能提升背光源及High Power LED的品質.

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