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傳真03-5970775
地址新竹縣湖口鄉文化路4號
類別記憶體 IC 模組顆粒 DRAM 封裝測試

晶揚科技股份有限公司介紹

晶揚科技於民國85年1月23日成立，主要從事IC封裝測試以及DRAM模組顆粒製造銷售，是一專業之記憶體製造公司．目前正從核心技術擴張至RF以及其他IC元件領域，並跨足DDR II及FLASH快閃記憶體市場。自從民國86年4月正式量產後，業績逐年成長，組織亦不斷地創新求變，是一潛力雄厚、爆發力強勁的明日之星。
1.積體電路封裝及測試
2.IC零組件製造銷售
3.DRAM & FLASH銷售
4.RF元件製造

History
1995 Dec. Incorporation Date
1997 Apr. IC Manufacturing Service Line Started
　　 Dec. Received ISO-9002 Certification
1998 Jun. DRAM Chip and Module Product Line Started
2002 Oct. EEPROM Product Line Started
2004 Dec. Flash Memory Card Product Line Started

　 　IPO (list #8143)
2005 Feb. DDR II Modules (Window BGA) Product Line Started
Quick Facts:
Capital Reserves: 36 Million USD (1.2 Billion NT)
Floor Plant/Factory: 46,400 ft2 / 207,000 ft2
Assembly Capacity: 119 Wirebonders & 123 Diebonders

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資料出處

來源為經濟部商業司、財政部財政資訊中心公開資料