金屬氧化物半導體
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上華半導體製造有限公司是中國大陸純晶圓代工之先行者。上華於香港創立，薈萃台、港、大陸及美國三岸四地精英，並具廣泛的客戶基礎，目前在江蘇無錫經營大陸 6 寸純晶圓代工廠,並於2004年8月成功於香港主板上市。目前無錫新區2廠（規劃八英吋）正在基建， 北京6英吋線也已經量產。團隊成功運用台灣營運經驗及美國先進技術，在國際資金支援下，成功開拓大陸及國際市場，業績可喜。上華持續穩健增長，正積極推進與提高現
地址：台北市大安區仁愛路三段136號5樓503B室 電話：02-27548993
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華康半導體為專業自動化製程設備之製造商，擁有業界先進的技術及豐富的經驗。華康半導體秉持提供客戶人性化設備之精神，投入大量的資源，著重於矽晶片太陽電池製程技術的研發，從矽晶材的前處理與表面制絨化到電漿真空鍍膜，已有詳細的研究與發展，提供整套系統的生產設備給太陽能電池產業，期待為客戶提供 Turn-keysolution 。
Wakom Semiconductor Corp. is located
地址：新竹縣湖口鄉中華路14號 電話：03-6960320
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台灣安控半導體股份有限公司(台灣安控)成立於2010年元月。本公司專精於安控監視系統(CCTV Surveillance System )所必需之類比前端影像處理器晶片(Analog Front End)、後端數位錄影設備之更先進視訊處理器(Video Processor)以及未來更高階HD CCTV監視系統的全方位研發設計以及量產上市。總部設於台北，在美國加洲矽谷設有研發中心，在中國上海與深圳設
地址：台北市南港區南港園區街3-2號9樓910室 電話：02-26558289
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頂晶半導體股份有限公司(TOPSOC)為一個提供無線收發晶片(Transceiver)之積體電路設計公司(Fabless design house)。民國九十年成立，主要業務在於晶片之設計及應用系統開發，技術團隊具完整學經歷，公司位於南港軟體園區 由系統角度整體性考量無線通信IC的架構設計及零組件整合，確保產品成功機率。自行研發射頻RF SOC系列(front-end+baseband)。
頂晶
地址：台北市南港區115園區街3-2號9樓H棟 電話：02-26558258#151
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新芯半導體股份有限公司BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD半導體)是一家位於大中華區，首屈一指的類比信號積體電路製造商（IDM），從事電源管理積體電路產品的設計研發、工藝製造和銷售。公司廣泛的電源管理IC產品組合鎖定在高增長、高價值的市場應用， 如手機、可攜式媒體播放器、液晶電視和顯示器、個人電腦、適配器和充電器以及其他電子產品。作為一家IDM
地址：台北市內湖區瑞光路298之1號 電話：02-26562808
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聯陽半導體是一家專業Fabless IC設計公司, 總公司設
立於新竹科學工業園區, 目前擁有PC, NOTEBOOK, MULTIMEDIA,
LCD四條產品線, 行銷據點分佈於美國加州及台北, 提供客戶最
快捷的服務聯陽擁有各方面專業人才, 從事IC設計, 系統硬體及
軟體開發整合及行銷海內外.
主要產品︰
個人電腦輸出入晶片、液晶顯示器驅動晶片、USB 2.0 IDE
地址：新竹縣寶山鄉新竹科學園區創新一路13號 電話：03-579-8658
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盛群半導體為國內專業微控制器IC設計領導廠商，營業範圍主要包括微控制器IC及其周邊元件之設計、研發與銷售。自1998年成立以來，公司不斷致力於新產品的研發及技術的創新，加上對市場趨勢的掌握，期能提供廣大電子市場最具競爭力之IC產品。
盛群半導體總公司位於新竹科學工業園區，其銷售網則遍佈全球各主要國家與地區，以研發創新於台灣而銷售服務於全世界為模式。公司產品策略一直秉持著專注在『微控制器
地址：台北市南港區園區街3之2號4樓之2 電話：02-26557070
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本公司為瑞士專業半導體封裝生產設備廠，連續 4 年 VLSI 評鑑產品服務滿意度第一名。主要客戶為國內外半導體封裝知名廠商，如：INTEL、HP、IBM、矽品、日月光、華泰。
在台灣分公司為因應業務擴增需要，急需相關人才加入服務團隊。
地址：新竹市東區北大路38號9樓之1 電話：03-5317525
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瑞昱半導體成立於1987年，位於台灣「矽谷」的新竹科學園區，憑藉當年幾位年輕工程師的熱情與毅力，走過艱辛的草創時期到今日具世界領導地位的專業IC設計公司，瑞昱半導體劈荊斬棘，展現旺盛的企圖心與卓越的競爭力，開發出廣受全球市場肯定與歡迎的高性能、高品質與高經濟效益的IC解決方案。瑞昱半導體自成立以來一直保持穩定的成長，歸功於瑞昱對產品/技術研發與創新的執著與努力，同時也歸因於瑞昱的優良傳統。
地址：新竹市科學工業園區創新二路2號 電話：03-5780211
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台灣典範半導體股份有限公司
於民國87年成立於高雄加工區，已於94年12月掛牌上櫃，為專業之IC封裝廠。目前已通過ISO14001、TS16949及SONY GREEN PARTNER等認證，產品為導線架IC封裝（SOP、SSOP、TSOP、QFP）、光學IC封裝（LCC、I-DIP、FPS）、超薄IC封裝（QFN）、記憶卡(Mirco SD card)，及其他利基型應用產品（如RFID）。
地址：高雄市旗津區高雄加工出口區南三路2號 電話：07-8158800
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非金屬氧化物
燃燒時氧與可燃物質進行化學作用，而產生的各種含氧物質，稱為[氧化物]。氧化物可分成兩大類:[金屬氧化物] 和 [非金屬氧化物]。 (1) 金屬氧化物: 也就是 金屬元素與氧化合的產物。
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氧化鋅半導體材料摻雜技術與應用 作者：YE ZHI ZHEN // LV JIAN GUO // ZHANG YIN ZHU // HE HAI PING, 出版社：浙江大學出版社, 出版日期：2009-01-01 定價 250 元, 最低 195 元起... 了得購物網 台灣店 完整列出比價資訊... 商品條碼：9787308066242, ISBN：730806624X 分類標籤 ...
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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - SIMS(二次離子質譜)在化合物半導體材料分析中的應用 - Semicondutor Magazine
在半導體工業中，材料與表面分析技術佔有相當重要的地位。它們被廣泛應用於生產過程中的各個環節，從新材料、新工藝開發、工藝過程中的監控直到失效和解剖分析。一般說來，材料分析包括物理的和化學的分析。物理分析是指對材料的物理性質，象 ...
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化合物半導體領域課程地圖 - 長庚大學電子工程系
系所簡介 成員簡介 教師 賴朝松教授 劉國辰教授 江逸群教授 邱顯欽教授 高泉豪教授 郭仁財教授 翁恆義教授 ... 化合物半導體領域課程地圖
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