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PVA 的SMT / 半導體點膠系列是為了滿足SMT及半導體封裝的高精密點膠工藝而設計的產品。廣泛適用於Edge Bonding / Corner Bonding / Unerfill Glob Top / Dam & Fill 等特殊製程。

BGA Inspector 為結合3D立體檢測，BGA/CSP 側面觀察鏡頭
及Fiberscope 光纖鏡頭於一體的高精密檢測設備。
可快速更換相關鏡頭與配件，搭配電腦使用，不僅軟體操作
介面易學，更可影像儲存傳輸並直接進行報告編輯。
是非破壞性檢測的另一項新選擇。

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