頎邦科技福利
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頎邦科技股份有限公司
一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得
地址：新竹縣科學園區力行五路3號 電話：03-5678788
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頎邦科技股份有限公司
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得，舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶圓級封裝技術，皆係由本公司技術團隊自行研發而得，並以自有研發技術為基礎，輔以國際半導體大廠在產品認證過程之實務製程經驗，使得本公司具有領先同
地址：新竹市科學工業園區力行五路3號 電話：03-5678788
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福邦科技國際股份有限公司
福邦科技國際股份有限公司成立於1989年7月，是一以台灣、中國大陸地區為主要市場之專業電子零組件代理通路商。 產品線均為全球知名之半導體、微電子、光電元件及軟體領導廠商，其中包Cirrus Logic/Crystal, Fujitsu,Ichips,Intel,LynuxWorks,PicoNetics, Primarion, Silicon-Base Technology, Silicon Ma
地址：台北市內湖區舊宗路二段103號3樓 電話：02-27962789
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東邦科技
創設(SET UP) 東邦科技股份有限公司成立於2004年，初期業務在於網站設計、JAVA程式設計、ASP程式設計等，於2008年起將核心業務擴展，開始進行資訊安全解決方案代理/銷售/建置、個資與資訊安全專業教育訓練、資訊安全專家服務等業務，成為今日的東邦科技。主要客戶領域涵蓋軍公教、企業高科技製造與金融業等。 願景(VISION) 從東邦成立迄今，我們一直專注於提供客戶有關資訊安全完
地址： 電話：02-26257817
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榮邦科技股份有限公司
榮邦科技股份有限公司成立於1987年。創立之初，以零件代理及電腦介面卡加工為主，並投入產品研發及往系統整合領域發展。 面對電腦產業不斷求新求變，新舊交替更迭，除固守專業市場外，並投資新技術研發及進行組織變革，並成功研發出可以跟國外媲美及競爭的產品e-TRS 另外，由榮邦科技之管理集團，所經營投資其他相關企業計有翊捷資訊（票債券軟體設計、中介軟體設計）、立河企業（電腦連接器生產）
地址：台北市中正區和平西路1段150號6樓之2 電話：02-23331268
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儀邦科技有限公司
儀邦科技有限公司代理德國e/de/vis公司之紅外線熱影像非破壞測試儀器，於亞太地區銷售。此儀器最大特色可以目視結構件內部不同深度之瑕疵或缺陷，使用者不必看波形做判讀。 歡迎高科技產業公司評估利用此一效益佳之儀器，於結構類產品之設計、製造及維護等階段之檢測。.
地址：新北市新莊區中正路300巷5號6樓 電話：02-29965253
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富力邦科技有限公司
本公司係提供車輛安全及環保檢測系列儀器設備軟硬體供應服務的專業科技公司。 營業項目包含車輛檢驗設備、環保檢測儀器、機電整合控制系統、電腦檢測軟體系統、自動控制系統規劃設計、資料庫軟體系統等。 我們秉持認真、負責、專業、熱誠、及無比的信心來服務客戶並與客戶間保持良好的互動關係，滿足客戶的需求是我們義不容辭的義務，客戶的滿意度將是對公司專業形象及品質保證的肯定。積極研究發展設備及軟體，為了增加競爭
地址：新北市樹林區柑園街2段122巷6號7F 電話：02-26683478#16
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海邦科技股份有限公司
海邦科技本公司以具多年半導体前、後工程實務經驗之專業技術團隊結合日本20年擴散爐及 LPCVD 爐專業製造公司；專業研發半導体設備，提供客戶最可靠、最完整之服務。自研發、製造、到銷售服務，我們一本著不斷創新的技術，優良的客服系統，積極、認真、負責、誠懇的態度服務客戶；期能與客戶共同在競爭的市場中，取得先機並共創商機。
地址：宜蘭縣羅東鎮豐年路53巷10號1F 電話：03-9605068
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思邦科技股份有限公司
思邦科技成立核心技術人員皆由大型IT公司業務暨技術人員組成,公司人員履經歷曾開發過政府機關大型專案或有上櫃上市公司專案經驗,公司資深工程師專案軟體相關領域經驗至少有十年經驗以上,主要技術專長在於 Web 應用及Workflow 應用軟體開發. 網際網路應用整合....等相關技術領域,所以也成功幫政府或大型公司開發諸如自動化辦公室、 OA單管理系統、專案客制進銷存管理系統、差勤管理系統。
地址：台中市北區進化北路238號14樓之3 電話：04-22376797
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寰邦科技股份有限公司
寰邦科技股份有限公司於民國87年在台灣成立,發展至今已成為亞太地區最大的邏輯混頻IC測試服務公司之一。94年8月份順利進軍國際資本市場,在新加坡證券交易所主板(SGX Main Board)掛牌上市,成為國內首家成功於新加坡上市之半導體測試公司,所有籌得之資金亦全數匯回台灣,作為測試設備等資本性投資之用,充分響應政府「放眼世界、根留臺灣」之政策。 寰邦科技主要提供半導體晶圓及IC測試,立
地址：新竹縣湖口鄉光復路75號 電話：03-5987168
頎邦科技福利相關網站
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頎邦科技公司到底怎麼了?? - 頎邦電子科技交流分享... - Yahoo!奇摩部落格
問題 | 頎邦科技公司到底怎麼了?? 發問者： 想要做什麼.... ( 初學者 5 級) 發問時間： 2008-05-20 00:06:09 解決時間： 2008-05-30 00:13:01 解答贈點： 10 ( 共有 0 人贊 ... ... 之前此部落格因被頎邦電子警告要訴諸法律,所以先暫停開放某些特定文章,這個部落 ...
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頎邦科技股份有限公司-公司簡介與工作機會-518人力銀行
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP;Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商,其產品線的規劃可完全滿足未來封裝的主流需求。本公司之產品產製技術皆係由本公司自行研發而得,舉凡金凸塊及錫鉛凸塊封裝、捲帶式接合封裝及晶 ...
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頎邦科技股份有限公司 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
頎邦科技股份有限公司。 請參考頎邦科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 頎邦(6147)成立於1997年七月二日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提
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頎邦科技
隨著小尺寸LCD驅動IC轉向12吋廠投片已成趨勢，頎邦科技2011年投資重心鎖定在12吋金凸塊市場。 該公司與京元電共同合作，搶攻電源管理IC厚銅製程及晶圓測試市場，由於厚銅製程所需機台與金凸塊重疊性高，拓展厚銅製程業務
網址：www.digitimes.com.tw
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頎邦科技股份有限公司
權限不足! 請先登入系統 權限不足! 請先登入系統
網址：life.iiietc.ncu.edu.tw
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aEnrich 育碁客戶成功案例：頎邦科技導入育碁「a+HRD Total Solution」獲得TTQS個別型金牌獎肯定 ! 持續努力邁向全球 ...
《頎邦科技》 頎邦科技導入育碁「a+HRD Total Solution」 獲得TTQS個別型金牌獎肯定 ! 持續努力邁向全球封測產業前五大 2009-3-24
網址：www.aenrich.com.tw
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頎邦科技（股）公司-技術員(RICH職場體驗網)
1.機台操作2.顯微鏡操作3.生產相關事務處理4.早或晚班/作3休3 ... 參與專案 青年職場體驗專案 工作類型 長期 公司/機關 頎邦科技（股）公司 部門名稱 凸塊生產部 職務類別
網址：rich.yda.gov.tw
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頎邦科技股份有限公司-1111人力銀行研發替代役
1111人力銀行提供研發替代役工作機會。提供頎邦科技股份有限公司研發替代役資訊，以配合國家整體經濟發展政策，有效運用役男研發專長人力資源，提升產業研發能力及競爭力，並提供想服研替薪水給付規則、研替申請資格條件、研替出國資格等更多 ...
網址：1111.com.tw
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頎邦科技工作好嗎? - Yahoo!奇摩知識+
請問頎邦科技好嗎 ?現在工作量穩定嗎? 有班可以加嗎?夜班薪水多少?做4休2都是固定ㄉ嗎 ?頎邦去年有在裁員嗎 ? 有機會轉正職嗎?請待過頎邦ㄉ大大回答我感謝?
網址：tw.knowledge.yahoo.com
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頎邦科技產能
頎邦科技植凸塊(Bumping)月產能為20萬片(含6吋與8吋)，扣除老舊機台產能，則月產能降為14萬片；捲帶式覆晶薄膜封裝(COF)月產能約在5,000萬顆，玻璃覆晶(COG)的月產能為6,000萬顆，測試機台約120台。 回顧頎邦2008年資本支出為新台幣
網址：www.digitimes.com.tw
