csp

  • 鐿鋼不銹鋼有限公司


    鐿鋼不銹鋼有限公司 原"啟新不銹鋼行"成立於民國67年,始於民國75年正式更名為"鐿鋼不銹鋼有限公司",本公司成立34年,專營電子產品.五金手工具零件.廚房園藝刀具等鋼材供應與代客剪裁分捲,始終秉持誠信可靠的態度,以及最實在的價格提供品質有保證的不銹鋼材,我們有親切的詢價服務與售後服務,歡迎舊雨新知詢問與選購 YIH GANG STAINLES
    地址：台中市東區旱溪西路一段177巷6號 電話：04-22113178


  • 旭德科技股份有限公司


    旭德科技是IC載板產業之製造銷售廠商。我們經營最大的特色在於所有產品皆為自行研發設計。目前主要產品包括RF,Flip Chip,CSP,MMC,PBGA.LED等等。 本公司創立於1998年,目前座落於北台灣的新竹縣。歷經多年的發展，現有廠房面績約12600坪,目前員工約950人,其中包含研發及工程人員約270人,未來將持續加強研發陣容。在教育訓練方面，我們強調全員同步成長，故特別注重 [全員
    地址：新竹縣湖口鄉光復北路8號 電話：03-5986150


  • 頎邦科技股份有限公司


    一.公司簡介 1.公司概況: 【設立日期】民國86年7月2日 【員工】 4000人 【資本額】50億 【公司負責人】吳非艱 【公司地址】 力行廠：新竹科學園區力行五路3號 展業廠：新竹科學園區展業一路10號 研發廠：新竹科學園區研發一路15號 高雄廠：高雄加工出口區南六路5號 沿革/營運績效: 86.06.11 公司設立 86.07.02 取得
    地址：新竹縣科學園區力行五路3號 電話：03-5678788


  • 美錡科技股份有限公司


    美錡科技股份有限公司是專業的模組組裝測試公司,在微型化的設計原則下,提供客戶從設計至製造之OEM/ODM整體配套服務,以高良率高品質微型化的模組讓客戶的產品在市場上更具有競爭力,彼此獲得雙贏的結果。 模組介紹 COB封裝 CSP封裝 NoteBook Camera 模組 Roadmap 產品列表 測試
    地址：新竹縣寶山鄉新竹科學園區園區2路60號3樓 電話：03-5679900


  • 大瑞科技股份有限公司


    大瑞科技秉持技術創新精神,提供半導體、LED及太陽能產業高品質低成本之產品及服務。走過蓽路藍縷的草創階段,大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之領導廠商,終端應用產品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片。 2010年大瑞科技透過購併、組織擴編成立IC、LED及太陽能晶片封裝用之銲線材料事業部,不僅在高單價位金線外提供客戶低成本之替代性材料-銀線及銅線,也讓
    地址：高雄市大寮區鳳林二路532號 電話：07-7871875


  • 三太造機廠股份有限公司


    三太自民國17年由 先父陳萍先生創設以來，即以精益求精穩健踏實的腳步，從農業社會，走過經濟奇蹟的歲月，立足台灣近80年！在追求以客為尊的 經營理念下，以最高的品質，最新的技術，提供最佳的服務。 　敏政自國立中興大學畢業後，有感於國內泵浦技術不成熟，便專心著手設計開發，首先研發出豎軸深井式及多段離心泵浦(SPV、BHP、TTD)，有效提昇傳統灌溉用泵浦至製程與防洪用泵浦，因而台塑集團、中鋼擴廠
    地址：嘉義縣民雄鄉民雄工業區成功三街3號 電話：05-2133888


  • 永明水泥製品廠股份有限公司


    民國42年設立新興水泥製品廠 民國67年改名為永明水泥製品廠股份有限公司 民國68年7月公司成立,資本額新台幣壹仟貳佰萬元 民國69年5月台灣電力公司審查通過之人孔,手孔指定合格廠商 民國71年9月台灣省政府審查通過之混凝土管指定合格廠商 民國73年4月中華電信公司評定為預鑄混凝工人孔製造之合格廠商 民國74年6月取得中央標準局混凝土管及推進管正字標記 民國76年9月增設2000-3
    地址：新北市三峽區隆恩街178巷30號 電話：02-26712317


  • 鐿鋼不銹鋼有限公司


    鐿鋼不銹鋼有限公司 原"啟新不銹鋼行"成立於民國67年,始於民國75年正式更名為"鐿鋼不銹鋼有限公司",本公司成立34年,專營電子產品.五金手工具零件.廚房園藝刀具等鋼材供應與代客剪裁分捲,始終秉持誠信可靠的態度,以最實在的價格提供品質有保證的不銹鋼材,我們有親切的詢價服務與售後服務,歡迎舊雨新知詢問與選購!! YIH GANG STAINLESS STEEL CO., LTD. We
    地址：台中市東區旱溪西路一段177巷6號 電話：04-22113178


  • 至得金屬有限公司


    至得金屬有限公司 進口產品︰ 不銹鋼(SUS / CSP)薄板及超薄板301,304,430,華新、日本等材料、非鐵金屬等材料 馬口鐵(SPTE) 進口各種特殊合金板 專業精密分條及切板
    地址：新北市三重區中興北街176號 電話：02-29950988


  • 巨剛實業有限公司


    巨剛實業有限公司成立於1991年12月，公司位於台北市北投區，主要代理日本千住金屬工業株式會社(SMIC)銲錫材料、SOMAKOTE硬化膠(IR膠)、吉川化學鋼版塞孔清除劑、 KANEBO GOHSEN無塵布、無塵紙、Micro Square BGA及CSP檢查用3D影像顯微鏡。 本公司經營團隊均擁有豐富的SMT及半導體相關產業經驗，我們不僅僅是推廣產品，更致力於提供最專業技術服務，透過專業
    地址：台北市北投區知行路316巷72號 電話：02-28583235


csp相關網站

  • CSP,CSP是什么?_CSP的最新相?信息_電子工程專輯


    電子工程專輯提供相關CSP技術文章及相關CSP新聞趨勢,及更新最新相關CSP電子產品技術. ... 2006-07-11 漢高針對CSP封裝應用發表免清洗無鉛焊錫膏 漢高電子推出半導體封裝用的Multicore LF328免清洗無鉛焊錫膏，及Loctite 3548/3549可維修型CSP/BGA底部填充劑。
    網址：www.eettaiwan.com

  • FC CSP載板


    由於高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，載板製程更要求高腳數、腳距更細密，因此封裝技術也逐漸由打線走向晶片尺寸覆晶封裝(FC CSP)。根據產業供應鏈顯示，全球主要手機晶片供應商持續增加晶片採用FC CSP的比重
    網址：www.digitimes.com.tw

  • CSP 與 Flip chip 的差異 - Yahoo!奇摩知識+


    我是一個剛從事 SMT 方面工作的新人，近日在許多文章中看到所謂 CSP 與 Flip chip 的新製程技術，請問這兩種到底有什麼區別呢?謝謝各位的解答...
    網址：tw.knowledge.yahoo.com

  • CSP封測 - Yahoo!奇摩知識+


    安安~csp的die通常很小,但是wafer saw後不是應該要先測試一次嗎~此時pad與die size這麼小的情況下~頂針該如何做比較好呢?pad(120um) 如果排太密集,頂針會部會不好做呢謝謝
    網址：tw.knowledge.yahoo.com

  • CSP模型 - MBA智库百科


    CSP,即企業社會績效(Corporate Social Performance,CSP),上世紀70年代初，在社會議題管理領域，特別是在企業應當承擔何種社會責任的討論中，兩派觀點針鋒相對。一方是獲得諾貝爾獎的美國著名經濟學家密爾頓·費里德曼，他代表了經濟學的傳統觀點，即認為 ...
    網址：wiki.mbalib.com

  • 世界的集光型太陽熱能發電（CSP）市場及戰略：2010年～2025年 - GII


    世界的集光型太陽熱能發電（CSP）市場及戰略：2010年～2025年 GLOBAL CONCENTRATED SOLAR POWER MARKETS AND STRATEGIES: 2010-2025 出版商 IHS Emerging Energy Research 出版日期 2010年04月30日 內容資訊 英文 價格
    網址：www.giichinese.com.tw

  • CIS CSP


    Leadership of Wafer-level Chip Scale Packaging ... CIS CSP Image Sensor Packaging An image sensor is a device that converts an optical image to an electrical signal. It is used mostly in digital camer
    網址：www.xintec.com.tw

  • 電路板的PCB，CSP，BGA - Yahoo!奇摩知識+


    CSP，全名為Chip Scale Package，即晶片尺寸封裝的意思。BGA （球柵陣列）是一種類型的包裝表面展開綜合電子電路（集成電路，其成分其實是'裝'或貼在表面的印刷電路半導體委員會） 。 1 BGA封裝，只是看起來像薄晶圓半導電材料，已電路元件上只有 ...
    網址：tw.knowledge.yahoo.com

  • CSP Corporation


    Home CCTV Products LED-Lighting Special Glass Contact Us About Us We specialize in CCTV products, LED lighting, and specialized glass. Please let us know how we can be of service to you. Thanks! 聯絡我們
    網址：www.csp.tw

  • IC載板～CSP產業展望 - 周代運 - Yahoo!奇摩部落格


    【月報】IC載板～CSP產業展望 本資料由 鉅亨網 提供。第 90361 期 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、Flip-chip等新封裝型態，傳統IC封裝使用導線架作為IC ...
    網址：tw.myblog.yahoo.com

更多相關資訊

csp 封裝技術 csp 封裝技術簡介 csp csp是什麼 csp製程 csp package fc csp csp封裝