在製作生產電子鎮流器時，我們要注意各項技術引數及工藝標準，只有按照設計要求和作業指導書規定的工藝標準生產，才能生產出合格的成品。下面就生產鎮流器的各工藝進行介紹，僅供參考。
工具/原料
鎮流器
各工藝
電氣特性的要求
低壓130V 能夠啟動，高壓265V衝擊時工作無異常。在220V狀態下工作時無不亮、閃動、響聲、黑頭、黃頭等異常工作情況。功率範圍在0.9-1.0的係數之間。高功率因素≥0.96，低功率因素≥0.55。燈電流波峰比，低功率因素鎮流器必須＜1.70，高功率因素必須＜1.82。鎮流器（金屬外殼）耐壓AC≥1800V(交流漏電流≤1mA)。低功率因素的三次諧波含量必須＜86﹪五次諧波含量必須＜61﹪。在高低壓的情況下三極溫升（室溫25℃）不得超過47℃，磁性材料不得超過50℃。
電感加工的工藝要求
加工電感時，打線圈時排線一定要均勻緊湊線體不得有打結損傷。線頭在針腳纏繞不得少於2圈。要注意磁芯不得破損或有規格不一致的情況。高溫膠紙在包磁芯時必須包匝3圈，起頭及收尾必須也在針腳下部進行。高溫膠紙不得有粘連不良、易拉斷、不耐高溫、寬度不夠等情況。打膠必須在磁芯結合處，膠量一定要適當。加工好的電感不得出現磁芯鬆動，高溫膠帶脫落，線圈無膠帶包匝，針腳脫落歪斜或未上錫等情況。
外掛的工藝要求
外掛時要注意不得有錯件、漏件的情況，浮件高度以元件本體所規定高度至PCB2mm內為準。斜件角位不得大於3°。元件之間不得有碰件的情況（特別是磁芯和其周圍的元件）。
浸錫的工藝要求
浸錫時要注意焊點必須飽滿光滑，不得有銅箔起泡，絕緣漆脫落，PCB板因浸錫變形彎曲。元件面不得有錫珠或連焊。元器件不得有浮件斜件少件的情況。
切腳的工藝要求
切腳高度為1.2mm-1.5mm之間，切腳時不得切壞銅箔及錫點頂峰，不得出現元件腳有未切斷的毛刺或因毛刺導致的短路。
檢板的工藝要求
檢板時要注意焊點必須飽滿光滑，不得出現虛焊、少焊、連焊、大頭焊、冰淋焊、柱形焊等情況。檢板時烙鐵不得刮PCB板銅箔面。不得出現錯件、漏件、浮件、斜件、元件面有錫珠的情況。
測試的工藝要求
測試時要注意功率在0.9-1.0的係數之間，測試過程要注意不得有閃爍、不亮、亮度不夠、功率異常等情況。測試時要注意啟動電容是否漏插或失效。
老化的工藝要求
老化時要注意啟動電壓必須為130V，低壓老化為160V，常壓為220V，高壓為265V。各老化20分鐘。老化後的鎮流器不得有不亮、啟動不良、閃爍、亮度不夠，響聲、掉線等不良情況。
包裝的工藝要求
包裝好的成品鎮流器不得出現塑件或鐵殼有汙漬、劃傷、損壞、圖案及文字殘缺的情況。不得出現掉線、端子鬆動、排放不整齊、數量不準確、規格不一致等情況。
注意事項
若是本廠為其它客戶貼牌製造，必須在檢驗成品半成品時以客戶的相關要求及標準檢驗
此經驗僅供參考