ic製程
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日益和股份有限公司
日益和股份有限公司 公司合法成立於民國87年 主要產品︰ 無電解鎳、IC錫鉛電鍍製程化學品、電鍍設備、純錫電鍍製程化學品、電鍍應用化學品。 進口產品︰ 錫銅電鍍製程化學品。
地址：新北市樹林區味王街1號E034 電話：02-86869691#100
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創唯實業有限公司
本公司營業項目分為兩大類：1.力量量測2.塑膠射出成型與模具力量量測：1.力量量測荷重元設計(LOADCELL)、製造、銷售2.力量顯示控制器(INDICATOR)、電壓/訊號傳送放大器(SIGNALTRANSMITTER)，荷重元模擬器(LOADCELLSIMULATOR)3.測力設備專案設計塑膠射出成型與模具：營業項目：1.塑膠射出2.模具開發3.組裝及噴漆、印刷等製程整合
地址：新北市新莊區化成路398巷13號 電話：02-22763375
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高粲工程有限公司
高粲工程有限公司 從事任何噸級空調或任何馬力冷凍等工程之施工、操作運轉及維護檢修等業務。 生物科技，半導體科技、無塵、無菌室工程，儲冰儲能系統工程，製程空調、恆溫恆濕空調工程，一般相關空調工程
地址：高雄市鼓山區文信路333號13樓 電話：05-5552112
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裕興實業(SMT、DIP、設計製造專業代工廠)
裕興實業由西元1988年成立，從業於電子DIP廠至今，轉變為專業設計、製造、測試、組裝、SMT、DIP全製程代工廠。為達到客戶信賴度與滿意性，不斷積極提升公司生產能力與品質要求、及提升客戶設計要求能力。
地址：基隆市信義區正信路227巷23弄6號1樓 電話：02-24683926
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偉功印刷製版股份有限公司
偉功印刷製版股份有限公司 本公司印刷設備能提供各種產品平面之印刷，並依各種產品不同特性適用於各種工、商業產品。 由印前到印刷線上，整個製程監控品質，一旦發現不良品立刻改善，減少不良率，以期達到全面品質合格目標。 「溝通服務、品質優先、準時交貨」，是偉功的經營理念！本公司的設備不斷更新，以提高我們的印刷品質及縮短交貨時間，滿足客戶的需求。 本公司專業印製各類印刷品，適用於各種工業產品。我
地址：台中市南區樹德二巷13號 電話：04-22613638
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臻澤景觀木構工程
臻澤景觀木構工程 本公司成立於 2004 年，專承攬公共工程為主之木構工程。團隊於 2007 年榮獲行政院水利類公共工程金質獎，以自我提升改進製程 。 “增進品質的細緻及精準度，達到木構的完美性”，作為本團隊的期許。臻澤景觀木構工程
地址： 電話：06-5753561
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荷昇空調工程有限公司
荷昇空調工程有限公司-專業無塵無菌室/恆溫恆濕室/中央空調/機電工程/製程管線工程/相關設備項目1.無塵無菌室工程整體規劃.設計.施工.測試.. 2.恆溫恆濕室/中央空調工程整體規劃.設計.施工.測試.. 3.機電工程-變電站,用電設備,消防電氣管線,設計.施工.. 4.製程管線-PCW,DI,CDA,Exhaust,GAS,及其他相關需求設計施工. 5.無塵無菌室用相關設備-Ai
地址：桃園縣中壢市正光三街76號 電話：03-4926052#10
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鑫燁實業有限公司
成立時間: 西元2010年 經營理念: 誠信、效率、品質、服務 經營項目: PCB濕製程設備 LCD濕製程設備 IC被動元件設備自動化製程設備設計.製作.維修.整改(PCB.LCD.IC被動元件) 周邊客製桶槽設計製作 PLC電控程式設計.修改.配線.配盤 專用治具零組件開發製作
地址：新北市樹林區柑園街一段167巷9-3號 電話：02-26686951
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微聚科技股份有限公司
我們公司業務內容為生技廠設計規劃以及相關設備製造，設備內容涵蓋實驗區設備、發酵設備、前處理區設備、後段製程設備、以及特殊培養裝備如動物細胞培養裝置與固態發酵裝置，並以自動控制系統輔助，如有興趣請洽本公司，或以網頁查詢相關產品http://www.micro-giant.com.tw/main.php?lang=tw&type=about。
地址：台中市烏日區環中路八段505號 電話：04-23355538
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和樺有限公司
CPU用導熱片 . POWER用導熱片 . THERMAL PAD. EMI絕緣材料 . Rubber/Silicone/PE/Mylar等各種導熱絕緣材料,均可客製化製程.
地址：高雄市前金區中山橫路132號 電話：07-2851605
ic製程相關網站
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工業技術研究院 - 活動訊息 - 2008年 - 由3D IC製程變化看技術發展挑戰
... 記憶卡應用中的Flash與controller間資料的傳輸上，更能突顯TSV的短距離內部接合路徑所帶來的效能優勢；此外3D IC的構裝尺寸等同於晶粒尺寸，在強調多功能、小尺寸的可攜式電子產品領域，3D IC的小型化特性更是市場導入的首要因素。 比較3D IC與傳統IC製程 ...
網址：www.itri.org.tw
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IC製程的威而剛－銅製程 - NCKU布丁的家 - Yahoo!奇摩部落格
IC製程的威而剛－銅製程(上)鋁導線欲走還留效能至上 銅製程準備接班 （黃逸平／研究中心）在IC產業的發展史上，97年9月底的那幾天，絕對是會被好好記上一筆的時刻，因為在9月22日，IBM宣佈銅製 ...
網址：tw.myblog.yahoo.com
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IC製程-電子工程專輯
電子工程專輯提供相關IC製程技術文章及相關IC製程新聞趨勢,及更新最新相關IC製程電子產品技術. ... 2006-02-09 通嘉推出500V高壓啟動的AC/DC PWM IC 高階電源管理IC設計公司通嘉科技(Leadtrend)近日開發一款出符合世界各國未來能源法規要求的AC/DC脈寬調變(PWM ...
網址：www.eettaiwan.com
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英特爾專家揭示IC製程微縮所面臨的五大挑戰
晶片尺寸在接下來的幾年將持續微縮，不過晶片製造商也面臨許多挑戰。在美國舊金山舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上，英特爾(Intel)資深院士、製程架構與整合總監Mark Bohr列出32奈米以下製程節點遭遇的五大障礙/挑戰，也提出
網址：www.eettaiwan.com
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IC 製程簡介_100303 - 豆丁网
IC 製程簡介 Kevin-Peng MAXWELLS SEMI 大 綱 半導體元件類別 半導體元件製作 前段製程:(晶圆製造) 晶圆製造製程 積體電路製程 後段製程:(IC封裝製程) 晶圆切割製程(Die Saw) 黏晶製程(Die Bond) 銲線製程(Wire Bond) 封膠製程(Mold) 印字製程(Mark) 剪 ...
網址：www.docin.com
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因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料，讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率；同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局，以加速3D IC商用。
網址：www.mem.com.tw
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IEK：3D IC製程漸成熟，台系封裝材料廠新機會_新聞_鉅亨網
長久以來，晶片封裝材料產業多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝製程逐步成熟，也為台系封裝材料廠商開闢了新的機會。工研院IEK產業分析師張致吉指出，國產的半導體封裝設備與材料產業邁入新的封裝技術領域，前期可採取
網址：news.cnyes.com
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克服3D IC製程挑戰 陶氏提供新一代材料方案
3D IC 為半導體製程帶來了哪些新挑戰？以下是電子材料解決方案供應商陶氏(Dow Electronic Materials)所分享的最新資訊。 問題一：3D IC 整合藉由矽穿孔(TSV)使目前多晶片整合和封裝方式達到根本性的轉變，但同時也對銅電鍍帶來製程
網址：www.eettaiwan.com
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創唯實業有限公司 / 模具,塑膠射出,印刷,塑膠,設計,控制,IC,製程,IT,組裝,DI,LA
本公司營業項目分為兩大類：1.力量量測2.塑膠射出成型與模具力量量測：1.力量量測荷重元設計(LOADCELL)、製造、銷售2.力量顯示控制器(INDICATOR)、電壓/訊號傳送放大器(SIGNALTRANSMITTER)，荷重元模擬器(LOADCELLSIMULATOR)3.測力設備專案設計塑膠
網址：www.plastronic.web66.com.tw
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交通大學10月起開辦多門半導體設計訓練課程 「SoC設計、射頻、無線通訊技術、IC製程及元件技術類」等課程等 ...
交通大學電子系人才培訓中心，配合新竹科學園區管理局之半導體設計人才培訓計畫，將於2009年10月起陸續開辦多門訓練課程。其中，針對從事積體電路設計之工程師，或對CMOS射頻電路有興趣研究人員，開辦「CMOS射頻積體電路
網址：www.digitimes.com.tw
