led封裝材料
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陽鐘服裝材料行
※陽鐘服裝材料行 進口鈕釦、服裝蕾絲、YKK拉鍊、等眾多服裝材料。 地址：高雄市新興區球庭路15號 營業時間： 週一~週六8：30~18：00 週日公休 電話：(07)251-4457 傳真：(07)201-6095 網址：http://www.wretch.cc/blog/sunbell※陽鐘拼布飾品材料DIY YKK拉鍊、拼布蕾絲、口金、真皮提把、小五金、等拼
地址：高雄市新興區球庭路15號 電話：07-2514457
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昇威包裝材料有限公司
昇威包裝材料有限公司 1. 各種精緻紙餐盒：竹筷、竹籤、彎形湯匙、保鮮膜、耐熱袋、三 明治袋、垃圾袋、防油紙袋、鋁箔袋、免洗桌巾、漢堡盒、餐墊 紙、食品 2. 南亞P.P 紙盒經銷商：保力龍餐具、溼紙巾、橡皮圈、邦提圈、 吸管、紙杯、保力龍杯、PP耐熱餐具、封口機、標價機、保鮮膜
地址：新北市新莊區新莊路526號 電話：02-22015159
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立佳包裝材料股份有限公司
立佳包裝材料股份有限公司秉持著專業、認真、負責的服務態度， 經銷代理各種專業的清潔洗劑來為您服務，專業清潔洗劑品質均能達到客制化的要求， 讓消費者擁有量身訂作的服務、用經濟實惠的價格創造安全無慮的生活環境。 E-mail：[email protected] 電話：04-25668021 手機：0982915130 連絡人：鍾小姐
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冠亞包裝材料行
冠亞包裝材料行 本公司專業製造:封箱膠帶、OPP印刷膠帶、牛皮紙膠帶、雙面膠帶、泡棉膠帶、晶晶膠帶、電鍍膠帶、無塵室膠帶、文具用膠帶、.鋁箔袋、氣泡布/袋、舒美布/袋/片、專業:全/半自動封口機、全/半自動捆包機、收縮包裝機、全/半自動封箱機、桌上型印字機、PVC保護膜、PE/黑白保護膜、PE膜、PVC膜、收縮膜、捆包帶、包裝繩、結束繩、PET繩、PP繩等。代客分條、複卷、裁切。本公司秉持提
地址：台南市南區中華南路二段159號 電話：06-2626994
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萬錩包裝材料行
萬錩包裝材料行 販售打包機、打包帶、環保紙棧板、膠帶、氣泡袋、泡棉、封口機、噴腊……等包裝材料 販售打包機、打包帶、環保紙棧板、膠帶、氣泡袋、泡棉、封口機、噴腊……等包裝材料販售打包機、打包帶、環保紙棧板、膠帶、氣泡袋、泡棉、封口機、噴腊……等包裝材料
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亞洲包裝材料行
本公司開業20餘年，位於南投市區，南投高商附近。 急著出貨時你還在找不到人維修嗎？ 買了東西付了錢後，機器就變孤兒了嗎？ 本公司注重售後服務，歡迎與我們洽詢。 包裝材料:opp膠帶、牛皮紙膠帶、工業用保鮮膜、PE袋定製、PP袋定製…等 包裝機械:打包機、封口機、真空包裝機…等
地址：南投縣南投市彰南路1段955號 電話：049-2230418
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泉興服裝材料有限公司
泉興服裝材料有限公司 本公司於1978年成立，至今已30餘年，位於台灣高雄市。 主要生產鈕釦產品製造與代工，各式洗滌標印刷，服裝材料供應等 產品廣泛，暢銷國內市場。 公司秉承【顧客至上，品質優先】的經營理念為廣大客戶提供優質 服務。
地址：高雄市三民區永年街21號 電話：07-3844598
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立名包裝材料實業有限公司
包裝材料,包裝設計,包裝材料批發,包裝製造,保力龍塑膠袋,膠帶,封口打包機,PE膜,氣泡紙,各式紙類,棧板膜,封口機,封口線,打包機,打包帶,收縮機,收縮袋,氣泡袋,舒美袋。位於台中市西屯區天保街150巷27號(台中世貿旁)公司自民國76年開始創立，一流技術，服務人員，專業精研，各種包裝平面設計、精緻禮盒、印刷型錄、DM設計，包裝材料禮盒紙器紙袋，歡迎洽詢。電話：04-23584242 傳真：04
地址：台中市西屯區天保街150巷27號 電話：04-23584242
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青暐包裝材料有限公司
青暐包裝材料有限公司為OPP膠帶(印刷)、PE塑膠袋直營工廠，專業經營各式包裝材料與各種包裝機械。 各式包裝材料總匯，依顧客的需求量身訂做，提供客戶最完善的品質。OPP膠帶系列、印刷膠帶 包裝機械系列、打包帶、塑膠繩 手套、口罩、防震系列 封口機、整理箱、塑膠箱(棧板)
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廣源包裝材料有限公司
總營業處:桃園縣龜山鄉樂善村文全街27號(林口工三工業區內) 本公司位處林口交流道邊南下北上快速方便,報價快速,出貨快,服務好.快來電. 本公司專業生產包裝機材,緩衝材料,貨櫃用緩衝氣墊,歡迎來電洽詢各式膠帶.打包帶.氣泡布(袋).發泡布.保麗龍.高低密度塑膠袋.電子手套.PE伸縮膜.PE密著膜.收縮膜.PLA,PS泡泡粒.PVC伸縮膜.工業手套.不織布包裝袋.自動膠帶切割機.封口機.捆包機.
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led封裝材料相關網站
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LED封裝材料需具備的特性? - Yahoo!奇摩知識+
至於封填劑是用矽膠(silicone gel)、epoxy等，透光、耐熱、折射率接近鏡片的材料。不過epoxy在藍光、紫外光照射下會慢慢變黃，所以白光LED(用藍光、紫外光打在熒光劑上產生的)需用矽膠。塑膠因為不耐熱，無法過錫爐，epoxy又會變色，近來許多廠家 ...
網址：tw.knowledge.yahoo.com
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材料.tw 半導體材料,晶圓材料,有機半導體材料,矽晶圓,多晶矽,光電材料,磊晶片,陶瓷材料,磁性材料,封裝材料 ...
半導體材料,光電材料,陶瓷材料,晶圓再生,單晶棒,晶粒,化合物半導體材料,半導體封裝金屬材料,光電靶材,噴濺靶材,濺鍍靶材,磊晶片,奈米材料,高介電材料,低介電材料,矽晶片,擴散晶圓,單晶矽圓片,拋光矽晶圓,磊晶矽晶圓,半導體引線架,IC 導線架,砷化鎵,砷 ...
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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 新世代半導體封裝材料技術的發展趨勢 - Semicondutor Magazine
... 製程所使用之封裝材料在各種特性上面臨嚴酷的挑戰 ，包括成型性、尺寸安定性、可靠度及環保課題等特性需求，隨著新世代半導體構裝技術的發展都必須達到新的規格要求，因此在本文中特別之針對新世代半導體構裝技術趨勢與市場發展，及相關封裝材料 ...
網址：ssttpro.acesuppliers.com
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資源電訊有限公司 -- 半導體封裝材料應用
台灣半導體產業歷經四十餘年的發展，已具備完整半導體產業鏈支援、群聚效果顯著與專業晶圓代工實力堅強的特性。台灣晶圓代工業在2007年的產值占全球68.1%，與IC封裝業雙雙名列全球第一，IC光罩與測試業亦深具發展基礎，IC設計產業在我國既有的製造 ...
網址：www.resourcetek.com.tw
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中國大陸IC封裝材料產業概況 | 產業焦點 | IEK產業情報網
資訊類別： 產業發展現況與趨勢 模 組 別： 電子產業供應鏈上游材料,石化與新材料產業,ITIS電子產業 ... 一、中國大陸IC封裝材料產業現況 2004年全球IC產業景氣回升，相較於2003年成長了52%，達2,128億美元的市場規模，其中根據SEMI ...
網址：ieknet.iek.org.tw
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高性能LED透明封裝材料發展趨勢 -- 工研院電子報第10010期
環氧樹脂以透明無色、雜質低為原則，具有優良機械性、絕緣性、耐腐蝕性、接著性和低收縮等特性，是經常使用的化工材料，用於LED封裝材料基本組成物種類有雙酚A系環氧樹脂(Bisphenol-A Glycydyl Ether)和脂環族環氧樹脂(Cycloaliphatic Epoxy)搭配脂肪族酸酐硬化劑 ...
網址：edm.itri.org.tw
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專業代工,電子元器件封裝 < 電子零件封裝材料 營業項目 | Carrier Tape,Tape Manufacturer-恩柏仕精密工業股份有限公司
Carrier Type,Tapes,Mbossed Carrier Type電子元件包裝捲帶,Cover Tape,Plastic Reel,剝離強度測試機,SMD半自動包裝機,載帶自動成型機,SMD Semi Auto Packing Machine,tape and Reel代工包裝等電子元件包裝材料專業製造廠-Carrier Type恩柏仕精密工業股份有限公司。
網址：www.mpak.com.tw
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中華郵政全球資訊網_郵件業務_郵局供售各式信封及封裝材料售價詳情表::
郵局供售各式信封及封裝材料售價詳情表 ... 信封書寫範例 明信片規格說明 國內各類郵件服務比較表 郵局供售各式信封及封裝材料售價詳情表 交寄貴重物品及重要文件
網址：www.post.gov.tw
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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 次世代封裝材料電路板／封裝材料與製程的新發展 - Semicondutor Magazine
圖五顯示了基板模數與後續成長10層5微米線寬／間隔打線及35微米的導孔銲接墊等製程所導致的翹曲量。根據熱力學模型，基板所需要的模數必須超過400 GPa才能達到可接受的翹曲量。理想的封裝／電路板材料不應該只具有薄膜製程能力的高模數，更要具有大 ...
網址：ssttpro.acesuppliers.com
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太陽能電池用封裝材料:技術趨勢·市場預測(2008年～2015年) - GII
PV encapsulant technology and patent trend 5.1. PV encapsulant technology trend 5.2. PV encapsulant patent trend 5.2.1. Bridge Stone 5.2.1.1. Overal patent trend 5.2.1.2. Patent trend by technology 5.
網址：www.giichinese.com.tw
