焊錫
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昇貿科技股份有限公司
昇貿科技居於國內專業焊錫材料的領導地位，從提供全方位的焊錫產品到永不妥協的品質追求，以及用心經營的售後服務，昇貿科技以經營長久品牌的決心，致力於為全球客戶提供優質的產品。長久以來，更以研發團隊累積的研發實力相結合和提供客戶全方位焊接組裝的解決方案，進而成功獲得國際大廠認證，而使昇貿的產品順利運用於主機板，筆記型電腦，伺服器，無線通訊等3C產品的生產使用。 SHENMAO Technology h
地址：桃園縣觀音鄉觀音工業區工業二路12-1號 電話：03-416-0177
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一京企業有限公司
一京企業從事焊錫原料製造買賣至今已近28年.具備豐富焊錫經驗服務客戶.歡迎有焊錫相關問題新進朋友來電洽詢.焊錫棒、銲錫絲、切腳機、鎢鋼刀,自動錫爐買賣維修,焊錫爐、助焊劑、PC板清潔劑、各式電子零件整腳機器 TEL︰(02)2940-9983.Mail:[email protected]一京企業有限公司
地址：新北市新店區永平街69巷4號 電話：02-29476308
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冠騰企業有限公司
冠騰企業有限公司
地址：新北市鶯歌區南鶯里光復街13號1樓 電話：02-26792152
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建冠工業股份有限公司
建冠工業股份有限公司 專營：焊錫棒、電鍍陽極板、合金線,松脂心焊錫絲,陽極電鍍錫,無鉛焊錫,焊錫膏
地址：新北市新莊區福營路165巷20號 電話：02-29016295
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融毅國際有限公司
融毅國際有限公司於1994年成立，本公司乃是以專業代工生產汽車電裝品類為主軸，目前替馬來西亞PROTON車廠的協力廠代工与澳洲GM車廠代工。另外PCB板手焊錫加工、背膠/Mylar貼合加工、鐵件/FPC背膠貼合、電子產品組裝、包裝等製程代工。合理報價、少量多樣，滿足客戶需求 本公司於2004年5月通過另外 ISO/TS16949:2002品質認證，並秉持品質穩定、交貨準時、持續改善，以服務業的精神
地址：桃園縣八德市和強路350號 電話：03-3613377
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巨剛實業有限公司
巨剛實業有限公司成立於1991年12月，公司位於台北市北投區，主要代理日本千住金屬工業株式會社(SMIC)銲錫材料、SOMAKOTE硬化膠(IR膠)、吉川化學鋼版塞孔清除劑、 KANEBO GOHSEN無塵布、無塵紙、Micro Square BGA及CSP檢查用3D影像顯微鏡。 本公司經營團隊均擁有豐富的SMT及半導體相關產業經驗，我們不僅僅是推廣產品，更致力於提供最專業技術服務，透過專業
地址：台北市北投區知行路316巷72號 電話：02-28583235
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三星電熱有限公司
三星電熱有限公司創立於1978年，從事製造電熱零件，控溫電烙鐵；和精密直流點焊機等加熱、焊接設備。嚴格的自我要求和對產品品質的研發、提升，是本公司經營的一貫理念，也是廣大使用者肯定和支持的原因。三星電熱有限公司將秉持這個理念，繼續提供優質焊接工具、設備，服務業界先進，以盡棉薄之力。 主要產品：焊錫爐、溫烙鐵等直流電容式點焊、PC板補線機、電熱管等加熱器材、LCD面板線路壓焊機、軟質PCB線路
地址：台北市士林區文昌路260號2樓 電話：02-28362509
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名宏五金有限公司
焊油、錫油/ solderingpaste 專業製造生產 焊油、錫油/ solderingpaste與日牌gxxt同等級 無鉛焊錫絲、棒/lead free solder wire、Bar 封印銅線 封印鉛只 代客分析無鉛焊錫材質 聯絡方式： 電話：886-2-22915676/ Tel: 886-2-22915676 傳真：886-2-22918270/ Fax: 88
地址：新北市五股區工商路195號 電話：02-22915676
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達茂國際有限公司
達茂國際有限公司銷售及製造鋼板清洗機,網版清洗機,自動點膠機,自動銲錫機,超音波清洗機,膠帶切割機,錫膏攪拌機,銀膠脫泡機 等各式 SMT/光電業/封裝業所需之自動化設備.
地址：新北市淡水區251民族路31-8號14樓之3 電話：02-28080099
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金馨工業有限公司
公司營業項目:照明材料.鋯粉.燈帽膠.無鉛錫絲.焊錫液.防水劑.西德進口(燈用膠).照明玻璃殼玻璃管.日光燈.美術燈.石英燈.石粉.滑石粉.氮化鋇.AL_Base燈頭.pump.金馨工業有限公司"專業生產光源周邊材料商.各式樣燈帽膠.無鉛錫.LED專用玻殼模具開立..配合LED燈Connecter連接燈頭膠.客製化燈殼代理製造..本公司於1993年創立,有專業生產節能燈經驗.供應中國電器與威力盟公
地址：新竹縣新豐鄉康樂路一段174號 電話：03-5599226
焊錫相關網站
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耐熱與焊錫性試驗
本公司目前提供之耐熱與焊錫性試驗包括： 迴焊試驗(Reflow Test)：可依據客戶要求或國際規範執行各種參數條件。浸錫爐試驗(Solder Bath) 烙鐵試驗(Solder Iron) 沾錫天平(Wetting Balance) 蒸氣老化(Steam Aging) 表面黏著組裝焊錫性試驗(SMT Process)
網址：www.isti.com.tw
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BGA焊錫性試驗
BGA封裝應用已多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛製程 ...
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第十七章 焊接原理與焊錫性/電路板朮語及簡字 - 東莞瑋孚科技
第十七章 焊接原理與焊錫性 - 電路板朮語及簡字 Abietic Acid松脂酸－－ 是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高溫下，此酸能將銅面的輕微氧化物或鈍化物予以清除，使得清潔銅面可與熔錫產生"介面合金共化"（IMC）而完成焊接。
網址：www.k-pcb.com
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請問元件電極先鍍鎳再鍍錫為何可增進焊錫性? - Yahoo!奇摩知識+
請問大多數的元件會在鍍錫前先鍍一層鎳, 據說可增進焊錫性,請問原由為何? ... 就我所知，一般元件電鍍的程序是鍍銅，鍍鎳，鍍錫。鍍鎳的原因是要做銅與錫之間的buffer，避免因為銅與錫間的氧化還原電位差，
網址：tw.knowledge.yahoo.com
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焊錫原理
在研究焊錫工程所用的材料之前，我們必須先清楚地瞭解焊錫的基本原理．否則，我們便無法用目視來檢驗焊錫後錫鉛合金與各種零件所形成的焊點是否標準．
網址：www.chernan.com
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宜特科技提供BGA焊錫性試驗 精確評估BGA錫球沾錫品質 有效改善焊錫缺陷
BGA封裝技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP(Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性
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宜特科技-分析、檢測與可靠度 - 可靠度驗證系列 < 零件可靠度>-BGA焊錫性試驗 (BGA Solderability Test)
[BGA封裝]技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無 ...
網址：www.isti.com.tw
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廣華_ Solnet Pb-free Solder System Lead free 新原無鉛焊錫製品 無鉛系統 無鉛焊錫 焊錫膏 焊錫球
1.0mm(dia.) 焊錫 200g SI-M20-1005 1.0mm(dia.) 焊錫 500g SI-M20-1010 1.0mm(dia.) 焊錫 1Kg SI-M20-1.0 φ 1.0mm 焊錫 1Kg (含錫銅) SI-M20-1210 φ 1.2 焊錫 1Kg (含錫銅) SI-M20-1610 φ 1.6 焊錫 1Kg (含錫銅) SI-M20-2010 φ 2.0 焊錫 1K
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焊錫性 - 【商業圈子頻道】
15、Solderability 焊錫性，可焊性 焊錫性 各種零件引腳或電路板焊墊等金屬體，其等接受焊錫所發揮的焊接能力如何？謂 之焊錫性。無論電路板或零件，其焊錫性的好壞都是組裝過程所須最先面對的問 焊錫性 焊錫性 焊錫 焊錫 題，焊錫性不良的 PCB ...
網址：www.qzpindao.com
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無鉛焊錫技術專文 - 璦司柏電子 - Yahoo!奇摩部落格
錫-鉍系統最早在日本導入，鉍是週期表中最靠近鉛的元素，因此錫-鉍合金也有類似錫-鉛合金的特性，鉍含量愈高，熔點也愈低，日本曾發展出鉍含量高達 10% 的合金系統 (熔點接近 Sn63Pb37 的 163 )，但因為機械性質太脆，因此將鉍含量降 3%，Sn-3%Bi 有良好的焊錫性 ...
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