地膜覆蓋芝麻管理要點
地膜栽培是很多植物種植中經常用到的一種栽培方法,怎樣地膜進行芝麻栽培呢?下面小編為大家介紹一下,希望對你有幫助。
地膜覆蓋春芝麻栽培的要點
1適時早播:地膜芝麻高產的主要原因之一就是利用地膜的增溫、保溫作用提早播期,從而更加充分地利用光熱資源,挖掘芝麻的高產潛力。因此,地膜芝麻必須適時早播,其適宜播期是4月底至5月初。雖然夏芝麻採用地膜覆蓋也有很大增產效果,但其高產潛力有限,經濟效益也較低。當然,如果一年只種一季春芝麻是不划算的。為了提高複種指數,提高種植效益,可以在芝麻前茬種植越冬短季蔬菜菠菜、青菜、黃心菜、食夾豌豆、早蒜薹等,也可以採用間作套種,在種小麥時,用適當的形式將小麥與越冬蔬菜帶狀間作,早春蔬菜收穫後,種植地膜芝麻,小麥收穫後,再套種夏棉、紅薯、花生等作物。
2選用豐產潛力大的中晚熟優良芝麻品種:地膜覆蓋後,芝麻有效生育期延長。因此,適宜種植一些耐澇、抗病、豐產潛力大的中晚熟優良芝麻品種,如豫芝5號、7號、8號和芝麻雜交種。只有選用中晚熟芝麻品種,才能充分利用生長季節,提高芝麻產量。
3增施肥料,講究施肥技巧:地膜芝麻生育期長,生長髮育快,植株高大,必須增施肥料才能滿足其對養分的需求。同時,由於地膜芝麻倒伏的可能性增大,且生育後期又極易脫肥早衰,因此地膜芝麻非常講究施肥技巧。其施肥的原則是:增施磷鉀肥,控制氮肥用量。在此原則下,高磷、高鉀、補氮,氮:磷:鉀接近1:1:1。當畝產芝麻200幹克以上時,三者各施20千克左右。在施肥方法上,以底肥為主,花期追肥和葉面追肥為輔。將全部磷鉀肥和總氮量的一半用作底肥,其餘一半氮肥作為追肥。追肥的時期、用量和方法應根據芝麻苗情和天氣而定。苗弱早施、多施;苗壯適量施、晚施或不施。天旱時,可結合灌水追肥;土壤墒情較好時,可在壟面插孔灌注肥料溶液或用追肥槍追施。同時,可結合防病治蟲進行葉面追肥。此外,在芝麻高產條件下,應考慮硼、鋅、錳等微量元素肥料的施用。
4化學調控:播種前用100毫克/千克一150毫克/幹克用ppm縮節安浸種或在苗期噴灑150毫克/千克ppm縮節安,促根蹲苗。花蕾期噴灑葉面寶、噴施寶等植物生長調節劑,並結合噴施0.1%一0.2%硼砂、0.1%尿素、1%磷酸二氫鉀,促花增蒴。
5澆水防旱和防病保葉:地膜覆蓋有一定防澇抗旱的效果,但不是絕對的,尤其是在長期持續乾旱使地膜芝麻生長受到嚴重抑制,甚至提早封頂時,必須及時澆水。另外,為了儘量延長地膜芝麻莖葉光合功能期,應在芝麻盛花期和封頂期,噴灑一二次40%多菌靈500倍一700倍液防治芝麻葉病。
地膜覆蓋芝麻的播種和管理技術
為了實現地膜芝麻的高產,除了抓好一些關鍵性技術措施以外,還必須做好播種和管理工作。
1整地與起壟:為了充分發揮地膜栽培的除澇、防漬和防病效果,地膜芝麻必須實行壟作。一般每隔80釐米起一壟,壟面寬45釐米,溝寬35釐米,壟高約10釐米。每壟種2行,平均行距40釐米。
2播種與覆膜:地膜芝麻可採用條播或穴播點播。一般地膜栽培可先播種後蓋膜,也可先蓋膜然後打孔播種,但以先播種後蓋膜較好。因為地膜芝麻播種較早,氣溫很低,而地膜內溫度高,先蓋膜後打孔播種,往往由於芝麻特別喜歡溫暖,“貪戀”膜內溫暖環境而不鑽出播種孔。地膜芝麻所用地膜幅寬以70釐米為宜,為了降低生產成本,一般使用線型低密度聚乙烯微薄地膜當地膜厚度為0.008毫米時,每畝約需地膜6.5千克左右。覆膜可使用機械或人工進行,但必須做到壟面平整,地膜與土面貼實,地膜封嚴,凡有孔洞處均應用土蓋嚴。
3破膜、放苗及問苗、定苗:地膜芝麻在4月底5月初播種的,一般4天一5天可出苗。出苗後應及時破膜、放苗。春播地膜芝麻每畝適宜種植密度為9000株左右,平均行距為40釐米時,株距為19釐米。如果是採用點播,可在點播時定好穴距;如果採用條播,可按株距破膜放苗。放苗時孔不宜太大,每孔放出二三棵苗即可。苗周圍用土封實。如果芝麻苗出土後不能及時放苗,可先在地膜上刺孔放氣,以減少或避免幼苗灼傷,但時間不可太長。地膜芝麻放苗後,長到3對真葉時即可定苗。
4地膜芝麻草害的防治:地膜覆蓋後,膜內高溫有強烈的抑草作用。、但是,由於地膜春芝麻播種早,氣溫較低時,也會形成膜內雜草滋生的條件,尤其是地膜封閉不嚴或有破損、孔洞時,降低了膜內的升溫、保溫效果,更易造成膜內雜草的滋生。因此,地膜一定要封閉嚴實。同時,為了徹底防除草害,可以採用化學除草。方法有兩種:一種是根據雜草種類採用相應除草藥膜;另一種是在播種後覆膜前噴灑芽前土壤處理除草劑。但是由於膜內溫度高、溼度大,其用量要相應減少,一般為通常用量的2/3按實際噴灑面積折算。
麻高產施肥有什麼要訣