Layer25層是插裝的器件才有的，只是在出負片的時候才有用，一般只有當電源層定義為CAM Plane的時候geber檔案才會出負片（split/Mixe也是出的正片），如果不加這一層，在出負片的時候這一層的管腳容易短路。2 B0 0 ]7 g* \ ]3 m* }5 h' d! R Powerpcb中對電源層和地層的設定有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用於多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優點是輸出時的圖和光繪的一致，便於檢查。而CAM Plane用於單個的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時需加上第25層。. q/ h E5 v 第25層包含了地電資訊，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離，保證金屬化過孔之後，不會有訊號與地電相連。這就需要每個焊都包含有第25層的資訊。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題。/ O# h" e/ B4 ]: c: U; n' m" `* Q3 b% c- m$ uLayer25層的替代設定：' J# n/ y5 a: B6 Q5 L在pads的焊盤設定中，有一個AntiPad的設定，只要能使這一項（選擇焊盤型別即可），其焊盤的初始設定值即為普通焊盤+24mil或0.6mm，看這一設定的功能及效果看，可以替代Layer25的作用，而且這樣的設定感覺上做法也較為正規一些。只是相對來說Layer25的作法歷史悠久，很多人已經習慣了，新手們可以試試。7 V! M4 C+ g4 D. J& {; H( k還有一點就是使用Layer25層可以在建元件的時候就設定好這一項，而AntiPad則需要在布板中設定，對於過孔的處理就差不多，可以給過孔加layer25也可以設定過孔的AntiPad。5 _, [- `0 c1 r; }" I. u, ?/ k3 Z- l具體Antipad的設定，部落格中已經有一篇文章裡已附了一個PDF文件，大家可以看看。 W/ l, N: W) _2 x總的來說，不管是用Layer25還是Antipad，其最終的目標有兩個：一是上面提到的金屬化過孔時防止短路；二是減小過孔的感生電容電感。