PCB光繪操作流程PCB的光繪流程是PCB線上路轉移工藝當中很重要的一個環節，在這個環節出現的任意差錯，都有可能給後續工藝帶來嚴重的問題，所以裡面的每一步都要嚴格把關。 (一) 檢查使用者的檔案 使用者拿來的檔案，首先要進行例行的檢查： 1，檢查檔案是否完好; 2，檢查該檔案是否帶有毒，有毒則必須先防毒; 3，如果是Gerber檔案，則檢查有無D碼錶或內含D碼。 (二) 檢查PCB設計是否符合本廠的工藝水平 1，檢查客戶檔案中PCB設計的各種間距是否符合本廠工藝：線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大於本廠生產工藝所能達到的最小間距。 2，檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大於本廠生產工藝所能達到的最小 線寬。 3，檢查導通孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。 4，檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鑽孔後的焊盤邊緣有一定的寬度。 (三) 確定工藝要求 根據使用者要求確定各種工藝引數。 工藝要求： 1，後序工藝的不同要求，確定PCB光繪底片(俗稱菲林)是否映象。底片映象的原則：藥膜面(即膠面)貼藥膜面，以減小誤差。底片映象的決定因素：工藝。如果是網印工藝或幹膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由於重氮片拷貝時映象，所以其映象應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果PCB光繪時為單元底片，而不是在PCB光繪底片上拼版，則需多加一次映象。 2，確定阻焊擴大的引數。 確定原則: ①大不能露出焊盤旁邊的導線。 ②小不能蓋住焊盤。 由於操作時的誤差，阻焊圖對線路可能產生偏差。如果阻焊太小，偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多，由於偏差的影響可能露出旁邊的導線。 由以上要求可知，阻焊擴大的決定因素為： ①阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。 由於各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊擴大值也 不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。 ②板子導線密度大，焊盤與導線之間的間距小，阻焊擴大值應選小些;板 子導線密度小，阻焊擴大值可選得大些。 3，根據板子上是否有印製插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。 4，根據電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。 5，根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。 6，根據鑽孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。 7，根據後序工藝確定是否要加工藝定位孔。 8，根據板子外型確定是否要加外形角線。 9，當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據本廠生產水平，確定是否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。 (四) CAD檔案轉換為Gerber檔案 為了在CAM工序進行統一管理，應該將所有的CAD檔案轉換為PCB光繪機標準格式Gerber及相當的D碼錶。 在轉換過程中，應注意所要求的工藝引數，因為有些要求是要在轉換中完成的。 現在通用的各種CAD軟體中，除了Smart Work和Tango軟體外，都可以轉換為Gerber,以上兩種軟體也可以通過工具軟體先轉為Protel格式，再轉Gerber. (五) CAM處理 根據所定工藝進行各種工藝處理。 特別需要注意：使用者檔案中是否有哪些地方間距過小，必須作出相應的處理 (六) PCB光繪輸出 經CAM處理完畢後的檔案，就可以PCB光繪輸出。 拼版的工作可以在CAM中進行，也可在輸出時進行。 好的PCB光繪系統具有一定的CAM功能，有些工藝處理是必須在PCB光繪機上進行的，例如線寬較正。 (七) 暗房處理 PCB光繪的底片，需經顯影，定影處理方可供後續工序使用。暗房處理時，要嚴格控制以下環節： 顯影的時間：影響生產底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短，光密度和反差均不夠;時間過長，灰霧加重。 定影的時間：定影時間不夠，則生產底版底色不夠透明。 不洗的時間:如水洗時間不夠，生產底版易變黃。 特別注意：不要劃傷底片藥膜。