鐳射打標是運用鐳射束的高能量密度特性鐳射束效果於工件使工件外表汽化或發作化學反應構成痕跡以此到達加工的意圖，通常的鐳射打標系統由鐳射器電源導光系統冷卻系統控制系統和作業臺等組成。
鐳射打標因為在打標程序中不觸控工件而優於化學腐蝕機械衝壓電火花刻寫等傳統的辦法。鐳射打標對被加工的資料除了需求能夠有用的吸收該波長的鐳射外沒有任何特別的需求，而且對工件無損耗無擾動無變形，而且加工圖樣也因為選用計算機控制而靈活多樣。選用鐳射打標的自動化程度較高加工程序對環境也沒有汙染。
鐳射打標機原理，種類剖析
1.燈泵YAG鐳射打標機
YAG鐳射器是紅外光頻段波長為1.064um的固體鐳射器，選用氪燈作為能量源（鼓勵源），ND：YAG(Nd:YAG鐳射器。Nd（釹）是一種稀土族元素，YAG代表釔鋁石榴石，晶體結構與紅寶石類似)作為發生鐳射的介質，宣佈特定波長能夠促進作業物質出產能級躍遷釋放出鐳射，將鐳射能量擴大後就構成對資料加工的鐳射束。
長處：報價便宜。
缺陷：鐳射劃線精度不高；水冷確，體積大；耗材需替換。
2.半導體鐳射打標機
半導體端泵鐳射打標機
半導體打標機是運用波長為0.808um半導體鐳射二極體（旁邊面或端面）泵浦Nd：YAG介質，使介質發生很多的迴轉粒子在Q開關的效果下構成波長1.064um的巨脈衝鐳射輸出，電光變換效率高。其間YAG和半導體打標機多用於金屬、IC等，半導體與YAG對比有較好的穩定性、省電、不必換燈、等長處，報價相對較高。
長處：a.光束質量較燈泵好。側泵和端泵對比，端泵劃線質量精度更高。
b.體積小。對比之下端泵為風冷卻能夠做的更小。
c. 無耗材
缺陷：報價高。
3.光纖鐳射打標機
選用光纖鐳射器出產鐳射的打標機，光束質量好，電光變換效率高。
長處：光束質量非常好，精度更高，無耗材。
缺陷：報價較半導體的高。
4.CO2鐳射打標機
CO2鐳射器是紅外光頻段波長為10.64um的氣體鐳射器，選用CO2氣體充入放電管作為發生鐳射的介質，當在電極上加高電壓，放電管中發生輝光放電，就可使氣體分子釋放出鐳射，將鐳射能量擴大後就構成對資料加工的鐳射束。CO2多用於木頭、亞克力、皮革等非金屬打標。
長處：風冷，無耗材。報價適中
缺陷：不能標刻金屬資料。