積體電路檢修是一種很麻煩的工程，因為積體電路引腳多而且很密，拆卸起來十分的苦難，甚至有時還會損害積體電路及電路板，如何輕鬆有效的拆卸整合電路板呢？本文總結了幾種積體電路拆卸方法，供大家參考。
方法/步驟
1、多股銅線吸錫拆卸法：
就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲。使用前先將多股銅芯絲上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱後將多股銅芯絲放到整合塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲媳婦。只要把錫焊吸完，用鑷子輕輕一撬，整合塊就可取下。
2、吸錫器吸錫拆卸法：
使用吸錫器拆卸整合塊，這是一種常用的方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸整合塊時，只要將加熱後的兩用電烙鐵放在要拆卸的整合塊因腳傷，待焊點錫榕湖後被吸入細錫器內，全部引腳的焊錫吸完後集成塊就可以拿掉。
3、增加錫焊融化拆卸法：
該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的整合塊引腳上在增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連結起來，這樣以利於傳熱，便於拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。
4、電烙鐵毛刷配合拆卸法：
該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷。整合塊時先把電烙鐵加熱，待達到熔錫溫度將引腳上的焊錫溶化後，趁機用毛刷掃掉融化的焊錫。這樣就可使整合塊的引腳與印製板分離，該方法可分腳進行也可分列進行。最後用尖鑷子撬下整合塊
