組裝冶具是什麼?
求SMT加工的十大步驟？
第一步驟：製程設計
SMT加工組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標淮是依據
IPC-A-620及國家焊錫標淮 ANSI / J-STD-001。瞭解這些淮則及規範後，設計者才能研發出符合工業標淮需求的產品。
量產設計
量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含
Gerber資料或是 IPC-D-350程式。
在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。
PC板品質
從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷回焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。
組裝製程發展
這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
在將樣本放上SMT加工元件(SMD)
並經過回焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數元件的對位狀況。在經過波峰焊錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。
細微腳距技術
細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後方可投入生產線。
舉例說明，細微腳距元件的腳距為
0.025“或是更小，可適用於標淮型及ASIC元件上。對這些元件而言其工業標淮有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。
焊墊外型尺寸及間距一般是遵循
IPC-SM-782A的規範。然而，為了達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規範有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。
SMT加工元件放置方位的一致性
儘管將所有元件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的放置方位以節省時間。原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致於一般SMT加工元件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時間。
一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整個線路設計時就已決定，製程工程師在瞭解其線路功能後，決定放置元件的先後次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進其......
smt製程具體是什麼？？？
第一步驟：製程設計 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距組件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / J-STD-001。瞭解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
量產設計
量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD數據清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁盤內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程序。 在磁盤上的CAD資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程序等有極大的幫助。其中包含了X-處軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標
PC板品質 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經歷回焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上.
組裝製程發展
這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。
在將樣本放上表面黏著組件(SMD) 並經過回焊後，品管及工程人員需一一檢視每組件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動組件及多腳數組件的對位狀況。在經過波峰焊錫製程後，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或組件相距太近而有可能會使焊點產生缺陷的潛在位置。
細微腳距技術
細微腳距組裝是一先進的構裝及製造概念。組件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後方可投入生產線。
舉例說明，細微腳距組件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標準型及ASIC組件上。對這些組件而言其工業標準有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為組件供貨商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此組件量身定製，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。
焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規範。然而，為了達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規範有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的組件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。
表面黏著組件放置方位的一致性
儘管將所有組件的放置方位，設計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型組件而言，其一致性將有助於提高組裝及檢視效率。對一複雜的板子而言有接腳的組件，通常都有相同的放置方位以節省時間。原因是因為放置組件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。致於一般表面黏著組件則因為放置機的抓頭能自由旋轉，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那組件就必須統一其方位以減少其暴露在錫流的時間。
一些有極性的組件的極性，其放置方向是早在整個線路設計時就已決定，製程工程師在瞭解其線路功能後，決定放置組件的先後次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的組件都是可以增進其效率的。若是能統一其放置方位，不僅......
口字型變壓器兩邊的線圈是怎麼繞上去的
口字型變壓器的鐵心，是C字型。由兩半組成。
先在骨架上繞制線圈，後插入鐵心。
蘇州金泰機械製造有限公司怎麼樣
不錯的哦！
蘇州金泰機械製造有限公司（原崑山斯瑪特精密模具）北京恆盛匯商貿有限公司投資設立。北京恆盛匯商貿有限公司成立於是1996年，自96年以來公司在北京及全國各地發展的實體公司已有9個，主營建築鋼材，進口名貴木材，房地產，工業生產。並以2006年底投資成立蘇州金泰機械製造有限公司，公司佔地57畝，規劃廠房面積39000多平米，並以2007年初開工建設，一期廠房26000平米，現已竣工，尋求項目合作、出租部分廠房。 金泰機械斯（瑪特精密）經營簡介: 接插件模具零件加工,連接器模具零件加工 硬質合金(鎢鋼)零件(衝頭,衝刀)製造與加工服務衝壓模\塑料模 ic模 鑄造模等各類模具零件製造與加工服務. 自動化治具,組裝冶具,測試治具 smart秉持著客戶滿意的宗旨,堅持以高品質和專業製造為使命.自1996年在北京成立以來,致力於各類模具零件\精密零件之製造與銷售,主要服務於電子,電器,五金,塑膠等行業,並以交期迅速\價格合理為我們贏得市場客戶的支持與良好的信譽.