電阻點焊虛焊的原因?

電焊為什麼會出現虛焊

虛焊是最常見的一種缺陷。有時在焊接以後看上去似乎將前後的鋼帶焊在一起，但實際上沒有達到融為一體的程度，結合面的強度很低，焊縫在生產線上要經過各種複雜的工藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力的拉矯區，所以虛焊的焊縫在生產線上極易‘造成斷帶事故，給生產線正常運行帶來很大的影響。

虛焊的實質就是焊接時焊縫結合面的溫度太低，熔核尺寸太小甚至未達到熔化的程度，只是達到了塑性狀態，經過碾壓作用以後勉強結合在一起，所以看上去焊好了，實際上未能完全融合。

分析虛焊的原因和步驟可以按以下順序進行：

(1)先檢查焊縫結合面有無鏽蝕、油汙等雜質，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結合面溫度不夠。

(2)檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅動側搭接量減小或開裂現象。搭接量減小會使前後鋼帶的結合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現象會造成應力集中，而使開裂越來越大，而最後拉斷。

(3)檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。

(4)檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不夠，則會因接觸電阻過大，實際電流減小，雖然焊接控制器有恆電流控制模式，但電阻增大超過一定的範圍(一般為15％)，則會超出電流補償的極限，電流無法隨電阻的增加而相應增加，達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。

在實際操作中，若一時無法分析出虛焊發生的確切原因，可以將鋼帶的頭尾清理乾淨以後，加大焊接搭接量，適當增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，並在焊接中密憨注意焊縫的形成狀態，大部分情況下都可以應急處理好問題。當然，如果出現控制系統問題，或電網電壓波動等使焊縫虛焊就必須採取其他措施加以解決。

電阻焊虛焊可能是哪些因數引起的？

一、注意查看電極表面是否需要修磨

二、注意查看工件表面是否有油漬或氧化層等

三、注意查看焊機本身，如電容老化，也需要適當調高一點參數的。

電焊機虛焊為什麼

【電焊機虛焊的原因】

點焊機主要受電源、機器設備、操作職工三個方面要素影響。

一 、要確保電源電壓的安穩。

二 、1、機器設備點焊數調理。通常按點焊作業的上下資料厚度按規則正常點焊參數：

2、現車間工裝夾具因年久磨損還有製作人紛歧，標準良莠不齊，銅棒與主杆銜接孔大小紛歧，合作不良或自身生鏽未擦試潔淨，導電功能欠好。

3、點焊機使用時刻過長，修理過程中，一些配件可能與原機器組件不匹配。形成放電不安穩。

4、現車間點焊機調的預壓時刻多為0.4-0.6秒，預壓時刻為上電極下行壓緊工件時刻；預壓時刻依據行程高度來設定，通常設定為0.6—1秒，如果預壓時刻不行容易發生火花，工件表面有毛刺不光滑影響工件質量，操作工在生產過程中不能隨意調整參數。

三、1、操作職工自檢頻率不行。

2、操作職工圖快隨意調整點焊機參數。

3、因為點焊方法為電阻焊，剛開機點焊時，因點焊機處於常溫狀態，電阻安穩。點了一會後點焊機各觸摸部位發熱，致使電阻加大，此時應增大電流。

【解決方案】

1、將安排裝配車間技工調試好了再讓職工上機點焊，並告知點焊機電阻因導體受熱影響點焊質量的原理。

2、 焊機的預壓時刻應調至6-10以上，嚴禁調至6以下，班組長每小時需求檢查一次。

3、作職工應以點焊20件為單位自檢一次，車間班組長應每小時對點焊作用檢查一次，亮點焊作業有無掉焊表象，如有應立即停機調整。

4、 職工學點焊時，老職工應教會其點焊相關竅門注意事項。確保點焊質量。

5、 將裝配車間工裝夾具清理並修理，儘可能標準化。此項將列入自己今後工作要點，在四月份前完結工裝夾具的維修，五月份完結不良模具的更新。

6、車間調模技工應該測驗工裝夾具是不是合作傑出，並將有鏽的銅棒處理潔淨後再拼裝模具，確保導電功能。

7、每臺點焊機按焊樓料厚似定參數調整表，並與點焊機的養護卡粘貼。

電阻焊的焊點經常出現脫焊都有哪些原因

紶阻焊脫焊的原因很多，最主要的是焊接參數沒有調到最佳，如焊接電流、焊接時間和焊接壓力，可適當增加焊接電流和焊接時間。其次是控制箱控制電流的穩定性不好，不能實現恆流控制，還有就是氣壓不能有波動。

電孑焊接過程中虛焊是如何引起的?

被焊接的地方氧化層沒有清除乾淨；焊接溫度不對；助焊劑原因等

點焊機焊接過程中出現虛焊 炸火怎麼辦

產生虛焊的原因是焊接參數不適宜，焊接能量達不到工件融化的程度，或者是工件表面導電不良，（油汙或接觸不良）。確定工件表面接觸良好後，適當增加焊接周波（時間）或者焊接電流。

一般情況下，參數設置恰當，就沒有焊接飛濺和炸火了。

如果還有炸火現象，可以更換新電極，調整焊接壓力嘗試改善。

炸火與金屬材料成分也有關聯，有些情況下是不可避免的。

SMT焊接常見缺陷原因有哪些

常見的缺陷有空焊、短路、氧化、錫膏熔點未達到沒能完全融化。

缺陷及原因彙總：

橋接

橋接經常出現在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間，這種缺陷在我們的檢驗標準中屬於重大不良，會嚴重影響產品的電氣性能，所以必須要加以根除。

產生橋接的主要原因是由於焊膏過量或焊膏印刷後的錯位、塌邊。

焊膏過量

焊膏過量是由於不恰當的模板厚度及開孔尺寸造成的。通常情況下，我們選擇使用0.15mm厚度的模板。而開孔尺寸由最小引腳或片狀元件間距決定。

印刷錯位

在印刷引腳間距或片狀元件間距小於0.65mm的印製板時，應採用光學定位，基準點設在印製板對角線處。若不採用光學定位，將會因為定位誤差產生印刷錯位，從而產生橋接。

焊膏塌邊

造成焊膏塌邊的現象有以下三種

1.印刷塌邊

焊膏印刷時發生的塌邊。這與焊膏特性，模板、印刷參數設定有很大關係：焊膏的粘度較低，保形性不好，印刷後容易塌邊、橋接;模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也容易發生塌邊、橋接;過大的刮刀壓力會對焊膏產生比較大的衝擊力，焊膏外形被破壞，發生塌邊的概率也大大增加。

對策：選擇粘度較高的焊膏;採用激光切割模板;降低刮刀壓力。

2.貼裝時的塌邊

當貼片機在貼裝SOP、QFP類集成電路時，其貼裝壓力要設定恰當。壓力過大會使焊膏外形變化而發生塌邊。

對策：調整貼裝壓力並設定包含元件本身厚度在內的貼裝吸嘴的下降位置。

3.焊接加熱時的塌邊

在焊接加熱時也會發生塌邊。當印製板組件在快速升溫時，焊膏中的溶劑成分就會揮發出來，如果揮發速度過快，會將焊料顆粒擠出焊區，形成加熱時的塌邊。

對策：設置適當的焊接溫度曲線(溫度、時間)，並要防止傳送帶的機械振動。

焊錫球

焊錫球也是迴流焊接中經常碰到的一個問題。通常片狀元件側面或細間距引腳之間常常出現焊錫球。

焊錫球多由於焊接過程中加熱的急速造成焊料的飛散所致。除了與前面提到的印刷錯位、塌邊有關外，還與焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料顆粒的粗細(粒度)、助焊劑活性等有關。

1.焊膏粘度

粘度效果較好的焊膏，其粘接力會抵消加熱時排放溶劑的衝擊力，可以阻止焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度

焊膏接觸空氣後，焊料顆粒表面可能產生氧化，而實驗證明焊錫球的發生率與焊膏氧化物的百分率鹹正比。一般焊膏的氧化物應控制在0.03%左右，最大值不要超過0.15%。

3.焊料顆粒的粗細

焊料顆粒的均勻性不一致，若其中含有大量的20μm以下的粒子，這些粒子的相對面積較大，極易氧化，最易形成焊錫球。另外在溶劑揮發過程中，也極易將這些小粒子從焊盤上衝走，增加焊錫球產生的機會。一般要求25um以下粒子數不得超過焊料顆粒總數的5%。

4.焊膏吸溼

這種情況可分為兩類：焊膏使用前從冰箱拿出後立即開蓋致使水汽凝結;再流焊接前乾燥不充分殘留溶劑，焊膏在焊接加熱時引起溶劑、水分的沸騰飛濺，將焊料顆粒濺射到印製板上形成焊錫球。根據這兩種不同情況，我們可採取以下兩種不同措施：

(1)焊膏從冰箱中取出，不應立即開蓋，而應在室溫下回溫，待溫度穩定後開蓋使用。

(2)調整迴流焊接溫度曲線，使焊膏焊接前得到充分的預熱。

5.助焊劑活性

當助焊劑活性較低時，也易產生焊錫球。免洗焊錫的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用時應注意其焊錫球的生成情況。

6.網板開孔

合適的模板開孔形狀及尺寸也會減少焊錫球的產生。一般地，模板開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%，同時推薦採用一些模板開孔設計。

7.印製板清洗......

自動電阻焊機焊接時焊純鎳片有時不放電是怎麼了? 5分

有以下幾個可能：

1、焊接行程不夠，一般點焊機頭內部有個觸發開關，這個開關正常是焊針到達焊接位置後才會打開，當這個行程在臨界點時，由於焊接物的間隙等原因導致這個開關有時打開，有時不打開，就會出現有時不放電的問題。解決方法是伸長焊針1-2mm,或調節焊接行程使之增加1-2mm。

2、觸發開關接觸不良。

3、焊機與自動化設備之間的通訊故障。

預防虛焊和檢測虛悍方法有哪些

虛焊產生原因　　1.焊盤設計有缺陷；　　2.助焊劑的還原性不良或用量不夠；　　3.被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；　　4.烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；　　5.焊接時間太長或太短，掌握得不好；　　6.焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件鬆；　　7.元器件引腳氧化；　　8.焊錫質量差。

虛焊檢測方法　　1、直觀檢查法　　一般先尋找發熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發熱容易出現虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由於不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環狀的裂縫，即脫焊。所以，有環狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發熱元件引腳是解決的方法之一。　　2、電流檢測法　　檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。　　3、晃動法　　就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無鬆動現象，這主要應對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應該對故障範圍進行壓縮．確定出故障的大致範圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現實的。　　4、震動法　　當遇到虛焊現象時，可以採取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在採用敲擊法時，應保證人身安全，同時也要保證設備的安全，以免擴大故障範圍。　　5、補焊法　　補焊法是當仔細檢查後仍舊不能發現故障時進行的一種維修方法，就是對故障範圍內的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發現真正故障點，但卻能達到維修目的。