多層板是如何製造的 它的發展方向怎麼樣?

多層板，又叫三夾板和三合板，層數不同叫法不同，是傢俱加工企業常用材料之一，是一種人造板。其長寬規格和建築模板的長寬規格一樣，結構強度好，穩定性好。具有材質輕、強度高、良好的彈性和韌性，耐衝擊和振動、易加工和塗飾、絕緣等優點,膠合板含膠量大，施工時要做好封邊處理，儘量減少汙染。

發展方向

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高佈線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趨嚴格。而多腳數零件、表面組裝元件(SMD)的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復雜、導體線路及孔徑更細小，且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。1980年代後半，為符合小型、輕量化需求的高密度佈線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以衝孔加工方式完成零件導孔及外形。此外，部份少量多樣生產的產品，則採用感光阻劑形成圖樣的照相法。

大功率功放 - 基材:陶瓷+FR-4板材+銅基，層數:4層+銅基，表面處理:沉金，特點:陶瓷+FR-4板材混合層壓，附銅基壓結。

軍工高頻多層板 - 基材:PTFE，板厚:3.85mm，層數:4層，特點:盲埋孔、銀漿填孔。

綠色產品 - 基材:環保FR-4板材，板厚:0.8mm，層數:4層，尺寸:50mm×203mm，線寬/線距:0.8mm，孔徑:0.3mm，表面處理:沉金、沉錫。

高頻、高Tg器件 - 基材:BT，層數:4層，板厚:1.0mm，表面處理:化金。

嵌入式系統 - 基材:FR-4，層數:8層，板厚:1.6mm，表面處理:噴錫，線寬/線距:4mils/4mils，阻焊顏色:黃色。

DCDC，電源模組 - 基材:高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸:58mm×60mm，線寬/線距:0.15mm，孔徑:0.15mm，板厚:1.6mm，層數:10層，表面處理:沉金，特點:每層銅箔厚度3OZ(105um)，盲埋孔技術，大電流輸出。

高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層，板厚:3.5mm，表面處理:沉金，特點:埋孔。

光電轉換模組 - 基材:陶瓷+FR-4，尺寸:15mm×47mm，線寬/線距:0.3mm，孔徑:0.25mm，層數:6層，板厚:1.0mm，表面處理:鍍金+金手指，特點:嵌入式定位。

背板 - 基材:FR-4，層數:20層，板厚:6.0mm，外層銅厚:1/1盎司(OZ)，表面處理:沉金。

微型模組 - 基材:FR-4，層數:4層，板厚:0.6mm，表面處理:沉金，線寬/線距:4mils/4mils，特點:盲孔、半導通孔。

通訊基站 - 基材:FR-4，層數:8層，板厚:2.0mm，表面處理:噴錫，線寬/線距:4mils/4mils，特點:深色阻焊，多BGA阻抗控制。

資料採集器 - 基材:FR-4，層數:8層，板厚:1.6mm，表面處理:沉金，線寬/線距:3mils/3mils，阻焊顏色:綠色啞光，特點:BGA、阻抗控制。

多層板的製作流程

多層板的製作方法一般由內層圖形先做，然後以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，並納入指定的層間中，再經加熱、加壓並予以粘合，至於之後的鑽孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本製作方法與溯至1960年代的工法並無多大改變，不過隨著材料及製程技術(例如：壓合粘接技術、解決鑽孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。

多層板的製造方法

當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種製造方法被公開。由於間隙孔法在製造上甚費工時，且高密度化受限，因此並未實用化。增層法因製造方法相當複雜，加上雖具高密度化的優點，但因當時對高密度化需求並不如現在來得迫切，一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發的重點。至於與雙面板同樣製程的PTH法，目前仍是多層板的主流製造法。