採用Intel新一代Sandy Bridge處理器的HP ProLiant ML110 G7,是一臺單路塔式服務器,按照所搭配的硬件規格,將這臺服務器分為入門級與支持熱插拔硬盤兩種版本,而惠普ML110 G7則屬於後者。
不論是哪一種款式的惠普ML110 G7服務器,它的前方都內置一個可以鎖定的面板,上鎖之後,可以避免正面面板的硬盤被隨意更換,同時可將機身側邊的機箱蓋固定住,即使鬆開機箱後方的側蓋螺絲,在前方面板未解鎖的情況下,仍然無法打開機箱側蓋,可以確保服務器硬件的安全性。
採用機架式服務器才會見到的導風罩設計,將PCIe區域與處理器隔離,且該區擁有獨立風扇。而處理器的部份則是採用塔式散熱座,並在前方裝一臺風扇,將處理器的熱氣往向外推送。
在機箱內部設計的部分,這臺惠普ML110 G7的空間配置很特殊,採取了一般機架式服務器才會使用的導風罩,而且這個導風罩安裝在處理器與PCIe插槽之間,將這兩個機身內容易散發熱量的區域隔絕,並且還為PCIe配備了一臺獨立且方便抽換的散熱風扇。這樣的設計,在塔式服務器中相當罕見。
另外,頂級散熱型的惠普ML110 G7,雖然內部看起來很像個人電腦,但是它採用許多機架式服務器常見的設計,例如支持熱抽換的風扇、硬盤,以及電源供應等,理論上講,它在服務器的維護與穩定性上,都比一般塔式服務器更好。
在硬盤配置的部份,入門款惠普ML110 G7並不支持硬盤熱插拔,而熱插拔版本則可以。後者的規格,還額外加裝了1張Smart Array P410磁盤陣列卡,並且搭配2臺塔式服務器少見的460W、支持1+1後背電源供應器。
採用導風罩將熱源隔開,散熱效果明顯
這臺服務器的導風罩並不是針對處理器所安裝,但是處理器的上頭安裝了1個氣冷的塔式散熱座,而且還在前方安裝了一個風扇,直接將散熱片上的熱氣往後方吹,並由機箱後方的另一臺風扇繼續將熱氣往外吹送。
而安裝了P410磁盤陣列卡的PCIe介面,則有另一臺風扇與導風罩獨立吹送,因此磁盤陣列卡所散發的熱量,不會影響到處理器。
惠普ML110 G7在一般待機狀態下,處理器溫度維持在28度左右,與同樣採用Xeon E3-1200系列處理器的機架式服務器相當,而且還略低2度左右。而處理器滿載的時候,處理器溫度則提高到68度,依然比其他服務器的表現低2至3度,散熱表現非常棒。
惠普ML110 G7裡面,安裝了一顆頻率3.3GHz 的Intel Xeon E3-1240處理器、2條2GB內存、2塊250GB的3.5寸SATA硬盤,另外搭配2臺460瓦的電源供應器。
以這樣的硬件陣容,它在待機的時候,耗電量僅有50瓦,和採用低電壓版Xeon E3處理器的Dell R210 II一樣。而處理器長時間滿負載之後,整體耗電量則提高到135瓦,耗電量並不高。
總結:待機時,ML110 G7的處理器溫度維持在28度,而處理器長時間滿載之後,溫度則是68度,略低於以往測試過,同樣採用Xeon E3-1200系列處理器服務器,通常為70至72度,散熱效果不錯。而耗電量的部份,一般狀態下,ML110 G7處理器溫度維持在50瓦,而滿載的狀態下則是135瓦,耗電量相對較低。