採用Intel新一代Sandy Bridge處理器的HP ProLiant ML110 G7,是一臺單路塔式服務器，按照所搭配的硬件規格，將這臺服務器分為入門級與支持熱插拔硬盤兩種版本。而本次測試的ML110 G7是後者。
不論是哪一種款式的ML110 G7,它的前方都內置一個可以鎖定的面板，上鎖之後，可以避免正面面板的硬盤被隨意更換，同時可將機身側邊的機箱蓋固定住，即使鬆開機箱後方的側蓋螺絲，在前方面板未解鎖的情況下，仍然無法打開機箱側蓋，可以確保服務器硬件的安全性。
將面板解鎖並打開機蓋之後，我們可以發現它內置了4個3.5寸的硬盤插槽，可安裝SAS與SATA硬盤、1臺DVD-RW磁盤驅動器，以及4個USB接口，而機身後方同樣有4個USB插口、2個GbE網絡適配器插口、VGA插口與COM插口。對於服務器來說，ML110 G7的USB接口數量相對較多，連接外接裝置時非常方便。
打開機箱側蓋之後，發現這臺服務器與其他採用Xeon E3-1200系列處理器的單路服務器一樣，都是內置4個DDR3內存插槽，最大容量為16GB,另外還有4個PCIe插槽，而且與其他HP服務器一樣，都內置iLO 3遠端管理芯片，便於系統的管理與設定。
採用機架式服務器才會見到的導風罩設計，將PCIe區域與處理器隔離，且該區擁有獨立風扇。而處理器的部份則是採用塔式散熱座，並在前方裝一臺風扇，將處理器的熱氣往向外推送。
在機箱內部設計的部分，這臺ML110 G7的空間配置很特殊，採取了一般機架式服務器才會使用的導風罩，而且這個導風罩安裝在處理器與PCIe插槽之間，將這兩個機身內容易散發熱量的區域隔絕，並且還為PCIe配備了一臺獨立且方便抽換的散熱風扇。這樣的設計，在塔式服務器中相當罕見。
另外，本次測試的頂級散熱型ML110 G7,雖然內部看起來很像個人電腦，但是它採用許多機架式服務器常見的設計，例如支持熱抽換的風扇、硬盤，以及電源供應等，理論上講，它在服務器的維護與穩定性上，都比一般塔式服務器更好。
在硬盤配置的部份，入門款ML110 G7並不支持硬盤熱插拔，而熱插拔版本則可以。後者的規格，還額外加裝了1張Smart Array P410磁盤陣列卡，並且搭配2臺塔式服務器少見的460W、支持1+1後背電源供應器。
這張P410磁盤陣列卡上面安裝了1條256MB的內存，用來存放磁盤快取數據，可組建RAID 0、1、10、5、50等磁盤陣列模式，另外可以選購、輸入授權密碼即可啟動的RAID 6與60.
我們在瞭解這張磁盤陣列卡規格時，發現其實這張卡另外還有512MB與1GB的內存選擇，特別的地方是HP的磁盤陣列存儲器，除了以往用外接電池保存存儲器內的暫存數據的DRAM之外，現在還有Flash RAM的選擇，也就是採用和USB磁盤一樣的快閃存儲器，可以不用電池即能保存磁盤的讀寫快取數據，相當少見。
採用導風罩將熱源隔開，散熱效果明顯
這臺服務器的導風罩並不是針對處理器所安裝，但是處理器的上頭安裝了1個氣冷的塔式散熱座，而且還在前方安裝了一個風扇，直接將散熱片上的熱氣往後方吹，並由機箱後方的另一臺風扇繼續將熱氣往外吹送。
而安裝了P410磁盤陣列卡的PCIe介面，則有另一臺風扇與導風罩獨立吹送，因此磁盤陣列卡所散發的熱量，不會影響到處理器。
我們實際測試之後發現，ML110 G7在一般待機狀態下，處理器溫度維持在28度左右，與同樣採用Xeon E3-1200系列處理器的機架式服務器相當，而且還略低2度左右。而處理器滿載的時候，處理器溫度則提高到68度，依然比其他服務器的表現低2至3度，散熱表現非常棒。
本次測試的ML110 G7裡面，安裝了一顆頻率3.3GHz 的Intel Xeon E3-1240處理器、2條2GB內存、2塊250GB的3.5寸SATA硬盤，另外搭配2臺460瓦的電源供應器。
以這樣的硬件陣容，它在待機的時候，耗電量僅有50瓦，和採用低電壓版Xeon E3處理器的Dell R210 II一樣。而處理器長時間滿負載之後，整體耗電量則提高到135瓦，耗電量並不高。
總結
待機時，ML110 G7的處理器溫度維持在28度，而處理器長時間滿載之後，溫度則是68度，略低於以往測試過，同樣採用Xeon E3-1200系列處理器服務器，通常為70至72度，散熱效果不錯。而耗電量的部份，一般狀態下，ML110 G7處理器溫度維持在50瓦，而滿載的狀態下則是135瓦，耗電量相對較低。