cadence入門第六步：貼片焊盤
工具/原料
PC
cadence
方法/步驟
開啟Pad Designer，做如下設定
貼片焊盤需要設定Units、Begin layer、Solder mask top和Paste mask top 1、 Begin layer：頂層，也就是焊盤。關鍵在於尺寸 晶片手冊一定會給出管腳的尺寸，一般設定焊盤比管腳長40~50mil（1~1.2mm），比管腳寬8mil（0.2mm）；部分晶片會給出推薦焊盤尺寸；也可以參考LP Wizard軟體計算尺寸。 實際應用過程中，焊盤大小還受生產工藝影響，如僅用於學習或手工焊接可按一般情況進行設定。 2、 Solder mask top：阻焊層（俗稱綠油層）。關鍵在於含義 阻焊層屬於負片輸出，阻焊層之外塗上綠油阻焊，阻焊層允許焊接。所以，焊盤必須在阻焊層內，而由於阻焊層是通過移位的方式新增的，存在一定的誤差，所以阻焊層通常比焊盤（Begin layer）大4mil（0.1mm）。 3、 Paste mask top: 助焊層（錫膏防護層）。關鍵在於含義 該層是用來製作鋼網的，一般生產線才會用。生產線根據該層在鋼網上打孔，鋼網上的孔對應著電路板上器件的焊盤。在表貼器件焊接時，首先將鋼網蓋在電路板上（孔與實際焊盤對應），然後塗錫膏，用刮片將多餘的錫膏颳去，最後移除鋼網。經過這個流程後，器件的焊盤被加上了一層錫膏，通過貼片機貼片，迴流焊高溫處理焊接器件。 助焊層尺寸大小與焊盤一致。 4、焊盤命名：r50_60 r=rectangle=矩形 數字_數字 = 長 X 寬 單位：mil 其他表示：Sq=Square=正方形，Ob=Oblong=橢圓