提高槽液溫度到80攝氏度使膜成長速度加快,同時耐蝕性也提高。最佳槽液溫度為60~70攝氏度,高於80攝氏度膜的耐蝕性下降。在相同條件下,電流密度從0.5提高到3A/dm²膜厚稍有下降。最佳電流密度對不同牌號合金稍有區別。氫氧化物膜效能 電解研究發現,MB8合金陽極化膜為結晶型六方晶格,主要由氫氧化鎂組成。ZM5合金膜除主要為氫氧化鎂以外,還含有合金元素和雜質,苯酚和水玻璃含量很少。所有金屬均以氫氧化物形式存在。其膜厚ZM5合金為12微米,ZM8合金為7微米。MB8合金陽極化膜空隙總體積比ZM5合金小。溶液封孔處理會使空隙體積稍有降低,而用溶液封孔反而會稍有增大。陽極化膜比較硬,提高了其耐蝕性,陽極化膜耐磨性比鉻酸鹽轉化膜大10~17倍。採用封孔處理可以提高陽極化膜的耐蝕性,工業上推薦採用的封孔處理液。