PCB的種類
按基材分
紙基材銅箔基板；複合基板；玻璃布銅箔基板 (PP)
以成品軟硬分
硬板Rigid PCB；軟板Flexible PCB； 軟硬板Rigid-Flex PCB
以成品結構分
單面板；雙面板；多層板
方法/步驟
邁威科技PCB的基本製作工藝流程
1.發料 PCB之客戶原稿資料處理完成後，確定沒有問題並且符合製程能力後，所進入 的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質、層別 數目……等送出製材，簡單來說，即是為製作PCB準備所需之材料。
2.內層板壓幹膜 幹膜(Dry Film)：是一種能感光, 顯像, 抗電鍍, 抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱 壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性幹膜主要是由於其組成中含有機酸根，會 與強鹼反應使成為有機酸的鹽, 可被水溶掉, 其組成水溶性幹膜，以碳酸鈉顯 像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會進行光化學反應之水溶性幹膜，可經感光以呈現PCB上所有線路等之 原型。
3.曝光 壓膜後之銅板, 配合PCB製作底片經由計算機自動定位後進行曝光進而使 板面之幹膜因光化學反應而產生硬化，以利後來之蝕銅進行。 曝光強度和曝光時間
4.內層板顯影 將未受光幹膜以顯影藥水去 掉留已曝光幹膜圖案
5.酸性蝕刻 將裸露出來之銅進行蝕刻， 而得到PCB之線路。
6.去幹膜 此步驟再以藥水洗去附著於銅板 表面已硬化之幹膜，整個PCB線 路層至此已大致成型
7.AOI 以自動光學對位檢修之機器， 對照正確之PCB資料進行對 位檢測，以檢測是否有斷路 等情形，若有這種情況再針 對PCB情況進檢修。
8.黑化 此步驟是將檢修完確認無誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產生 絨毛狀，增加表面積，以利於二面 PCB層之黏合
9.壓合 壓合 用熱壓合之機器，在PCB上以鋼板重壓， 經一定時間後，達到所符合之厚度及確 定完全黏合後，二面PCB層之黏合工作 至此才算完成。
10.鑽孔 對照工程資料輸入計算機後，由計 算機自動定位，換取不同size之鑽頭 進行鑽孔。由於整面PCB已經被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔後 鑽出鑽孔程式所必需之位孔。
11.PTH 由於PCB內各層之間尚未導通，需在 鑽過之孔上鍍上銅以進行層間導通， 但層間之Resin不利於鍍銅，必需讓 其表面產生薄薄一層之化學銅，再進 行鍍銅之反應，使達到PCB之功用需求。
12.外層壓膜 前處理 經鑽孔及通孔電鍍後，內外層已 連通，接下來即在製作外層線路 以達電路板之完整。 壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 製作PCB外層。
13.外層曝光 同先前曝光之步驟
14.外層顯影 同先前之顯影步驟
15.線路蝕刻 外層線路在此流程成型
16.去幹膜 去幹膜 此步驟再以藥水洗去附著於銅板 表面已硬化之幹膜，整個PCB線 路層至此已大致成型。
17.噴塗 把適當濃度的綠漆均勻地噴塗在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網版，將油墨均 勻的塗布在PCB板上。
18.S/M 用光將須保留綠漆的部份產生 硬化，未曝到光的部份將會在 顯影的流程洗去
19.顯像 用水洗去未經曝光硬化部分，留下 硬化無法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤乾燥，並確定牢實的附著著 PCB。
20.印文字 印文字 按照客戶要求通過合適的網板印上正 確的文字，如料號、製造日期、零件 位置、製造商以及客戶名稱等資訊。
21.噴錫 為了 防止PCB裸銅面氧化並使其 保持 良好的焊錫性，板廠需對PCB進行表面 處理，如HASL、OSP、化學浸銀、化 鎳浸金……
22.成型 用數控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。
23.測試 針對客戶要求的效能對PCB板做百分 之百的電路測試，以確保其功能性符合規格。
24.終檢 針對測試合格之板子，依據客戶外觀檢驗 範做百分之百檢驗外觀。
25.包裝