環氧樹脂耐低溫多少度?

環氧樹脂耐高溫多少

環氧樹脂的結晶溫度低溫和高溫各是多少

環氧樹脂在單組分的情況下不容易結晶，儲存溫度低於27攝氏度時可保證一年的有效期。環氧樹脂的分子結構,固化劑類型和反應性,環境溫度，以及各種助劑對結晶溫度都起著重要的作用，沒有可以到處適用的結晶溫度。建議你看看這裡，多瞭解一下相關知識。

環氧樹脂與聚氨酯耐低溫性能分別是多少

你的問題信息量太少…環氧樹脂的種類還不太多…但聚氨酯就N多種類了…不說清楚的話沒人能回答你

耐高溫環氧樹脂到底能耐多高溫度

樹脂放久了會慢慢固化. 有耐80-90的, 也有耐100-200的, 還有更高的. 主要是看固化劑和其他的助劑填料等.

耐高溫環氧樹脂到底能耐多高溫度

最好的180度，普通的100度，在高溫下強都會降低。

環氧樹脂E-44耐高溫麼，最高多少度？

環氧樹脂E-44耐高溫，最高100度

環氧樹脂具有仲羥基和環氧基，仲羥基可以與異氰酸酯反應。環氧樹脂作為多元醇直接加入聚氨酯膠黏劑含羥基的組分中，使用此方法只有羥基參加反應，環氧基未能反應。用環氧樹脂作多羥基組分結合了聚氨酯與環氧樹脂的優點，具有較好的粘接強度和耐化學性能。

介電性能良好，變形收縮率小，製品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對鹼及大部分溶劑穩定

求大神們推薦一款耐200度以上溫度的環氧樹脂

用聚四氟乙烯（氟塑料）啊，這種材料既耐高溫也耐低溫（-180℃~+250℃）、耐腐蝕、無毒，是你所說的前一種材料的最佳選擇。後面一種就用不鏽鋼就好。

環氧樹脂耐高溫嗎 ？

通常我們買到的環氧樹脂基本上都是雙酚A行的環氧樹脂 使用胺類固化劑室溫固化環氧樹脂主要用於塗料、膠黏劑、複合材料、電子灌封 這些產品固化後不耐高溫 熱變形溫度在攝氏50度左右。需要耐高溫的場合可選擇耐熱好的酚醛環氧樹脂 採用芳香胺固化劑 或者酸酐固化劑加熱固化 這種條件固化的環氧樹脂熱變形溫度在攝氏150度到180度 特殊的酸酐固化劑加熱固化後能耐250度。

環氧樹脂電路板的耐溫是多少？

按ＩＰＣ裡面有一個關於無鉛印製板的耐溫標準，他有個Ｔ２８８的標準。意思是無鉛印製板必須在２８８度的高溫下１５分鐘內無其他不良現象。不過，現在好多印製板都達不到這種要求，除了一些環氧板，因為板子價錢方面的原因。所以很多板都是免強做無鉛，溫度也是控制在最低的２３０度，或更低Td也是印製板耐熱性能的重要技術指標，它表示印製板基材的熱分解溫度，是指基材的樹脂受熱失重5％時的溫度，作為印製板的基材受熱引起分層和性能下降的標誌。對於普通的Sn-Pb焊料，因為焊接溫度較低，一般的FR-4基材能夠滿足要求，所以在原來的標準中對印製板的基材沒有此項性能要求。對於無鉛焊接的溫度較高，就必須考慮基材的熱分解溫度，通常基材的熱分解溫度分為：>310℃、>325℃和>340℃三個等級，對於無鉛焊接用的SMT印製板應根據板的尺寸大小、元器件安裝密度和焊接的工藝溫度應選用合適的Td等級的基材，因為Td值越高，基板材料的加工難度大、成本高。 T288是反映印製板基材耐焊接條件的一項技術指標，指印製板的基材在288℃條件下經受焊接高溫而不產生起泡、分層等分解現象的最長時間，該時間越長對焊接越有利。 對於傳統的Sn-Pb合金焊接溫度不高（220～230℃）印製板基材的耐熱分解時間在260℃時，T260≥30s就可以滿足SMT印製板的要求，對於無鉛焊接溫度一般為250～260℃，則印製板的基材的耐熱分解溫度提高，應滿足在288℃條件下T288≥300s才能保證焊接時基材不分解、性能不破壞。 Tg是反映印製板基材耐熱性能的重要技術指標，它是指受熱後基材物理狀態（由固態變為流體）開始變化時的最低溫度，一般印製板的Tg值越高耐熱性好，用於SMT印製板的一般FR-4型覆銅箔環氧玻璃層壓板的Tg為130～140℃，採用Sn-Pn焊料時可以滿足要求 。而對於熔點較高的無鉛焊料，基材的Tg≥150℃才能經受得住焊接的高溫，在特殊情況下（高溫使用）Tg還可以大於170℃，但是過高的Tg又會引起基材硬度提高、材料變脆加工性差，所以不能單純追求Tg高，應綜合考慮板的性能，選擇Tg較高而合適的印製板基材，是滿足無鉛焊接的要求之一 查看原帖>>