由於元器件的封裝形式多樣，使用的材料種類繁多，除了可焊性塗層、引線框架與端子等外均可能含有上述重金屬有害物質，這些封裝有機材料為了達到阻燃性以及絕緣效能的要求，常常新增含有重金屬的穩定劑以及違禁的阻燃劑。
方法/步驟
最早最主要的電子製造無鉛化產品的推動力主要來自於歐盟的兩個指令（WEEE與ROHS)，這些法規明文禁止在電子電氣產品中使用含有鉛、鎘、汞、六價鉻等重金屬成分以及PBB與PBDE兩種阻燃劑的材料。
而ROHS指令的現值定義則規定電子電氣產品中各均質材料單元不能超過限量。對於元器件來說，限制的物件直接是構成元器件的各均質材料，不是整個元器件，要求非常嚴格。因此旺旺需要從生產元器件的原材料階段開始著手有害物質的控制才有效。比如一個普通的積體電路，其中包括晶片、封裝內部引線。封裝體、引腳、引腳鍍層、晶片粘接的高溫焊料等，按分超標，該元器件就不符合要求。如果引線腳上含有一層薄薄的傳統錫鉛鍍層就不符合ROHS的要求，當然也就不是無鉛的元器件了。
注意事項
因此，必須對有鉛產品的有毒物質進行監控，以確保元器件符合有關環保法律法規的要求。